石墨烯复合纸张研发取得突破性进展，实验室阶段已实现电导率10³S/m的突破性指标，其独特的二维导电网络在电子病历载体、柔性传感器等领域展现出巨大应用潜力。与此同时，中科院团队开发的微胶囊自修复涂层技术取得关键进展，划痕修复率超92%，该技术通过脲醛树脂封装双环戊二烯修复剂，采用"绝缘层-导电层-绝缘层"三明治结构设计，可应用于动力电池电芯防护、超级电容器电解质体系等场景，预计2026年实现规模化量产。两大技术突破标志着我国在新材料应用领域持续领跑全球创新赛道。
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