半导体行业的利好不断传来，行业如何发展也引发关注。
国务院日前印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》文件，提出聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发。
毫无疑问，中国是半导体的最大消费国，占全球芯片总需求量的一半左右。然而，中国90%的芯片需求仰赖进口。中国的集成电路公司较晚进入半导体市场，在这个成功与否依赖规模与学习效率的产业里，中国仍在追赶全球的竞争对手。
按照中国半导体自主化目标，到2025年国产半导体的整个市占率要达到70%。
在政府政策的引导下，未来芯片行业的投资仍将采取以市场为基础的投资方式，由专业人士决定以获利为目的的投资基金如何配置，但仍会配合政府的政策目标。
国家集成电路产业投资基金就是为促进集成电路产业发展设立的，其主要投资方向为：集成电路制造、设计、封测、设备材料等产业链，各环节的比重分别是63%、20%、10%和7%。到2019年，一期账面盈利超300亿元，截至去年年底，累计浮盈最高的前五家公司分别为中微公司、安集科技、兆易创新、长川科技(31.080， -0.42， -1.33%)和国科微，盈利在209%至1437%不等。
大基金二期也已于去年成立，注册资本超过2000亿元，比一期扩大了45%，有望直接撬动近万亿元资金进入集成电路产业。今年4月底，二期基金22.5亿元投向紫光展锐;5月，大基金二期与上海集成电路基金二期向中芯国际(84.820， 1.82， 2.19%)子公司中芯南方总共注资22.5亿美元。7月21日，中芯国际上市，大基金二期浮盈超过60亿元。
从半导体的运作模式来看，半导体芯片行业主要有三种运作模式，分别是IDM(整合设备制造)、Fabless(无厂半导体公司)和Foundry(晶圆厂，代工厂)模式。IDM模式即芯片从设计到成品的整个过程都由制造商负责，这种模式可以保证产品从设计到制造环节的一体性。但从迭代效率和成本来看，目前Foundry模式更为主流。
但中芯国际创始人张汝京近日在展望第三代半导体行业的发展时表示：“第三代半导体，IDM是主流，Foundry照样有机会，但是需要设计公司找到一个可以长期合作的芯片厂。”
过去几年，无厂半导体公司(Fabless)在中国快速崛起，市场份额迅速提升，诞生了包括紫光展锐、华为海思、全志科技和寒武纪等本地半导体设计公司。根据研究机构IC Insight的数据，截至去年6月，中国大陆及中国台湾地区在无厂半导体的全球市场份额分别达到了13%和16%。
但中国大陆的本地晶圆厂(Foundry)则呈现缓慢但稳定的成长，目前中国最大的晶圆厂包括中芯国际、华虹旗下的华力微电子以及紫光旗下的武汉新芯等。半导体制造厂商在产能及规模方面还需要发展，此外芯片制程工艺也仍有待提升。
中国市场IDM份额很小，中国台湾地区仅为2%，而中国大陆则小于1%。美国IDM市场份额占46%，韩国也高达37%，日本、欧洲等IDM厂商占比都在10%以下。
一般来讲，IDM规模庞大，运营费用高，资本回报率低，但有观点认为，IDM有设计、制造等环节的协同优势，随着国内半导体行业投资的增多，IDM厂商也会逐渐增多。Gartner芯片分析师盛陵海认为，IDM做通用芯片可以，但扩产风险较大。
目前国内IDM龙头企业包括华润微、士兰微等。两家公司都为上市公司，其中华润微市值近700亿元人民币，市盈率超过100倍。科创板上市以来，华润微股价涨幅近三倍。
国家集成电路产业基金也在布局IDM模式。7月25日，士兰微发布公告称，定增13亿元购买集成电路资产，并引入国家集成电路产业投资基金股份有限公司为公司主要股东。士兰微将把此次交易资金用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目等。
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