近日，中国大陆半导体初创企业弘芯和泉芯合计从台积电挖走100多名资深员工。
华为遭美国制裁后，芯片行业越来越受资本关注，全国各地掀起了造芯运动。外媒报道，两家名不见经传的芯片公司——弘芯和泉芯，因快速发展需要，从中国台湾台积电公司挖走大量人才。
事实上，自2018年台积电创办人张忠谋退休后，许多该企业培养的领军人物都来到了大陆。据媒体报道，这几年间从台湾省到大陆的半导体人有3000之多。
公开资料显示，弘芯即武汉弘芯半导体制造有限公司(HSMC)，于2017年11月成立。泉芯即泉芯集成电路制造(济南)有限公司，于2019年1月成立。
两家芯片公司成立的时间比较短，但来头不小，不仅有政府投资背景、大将云集，而且技术起点很高。
弘芯总部位于武汉市临空港经济技术开发区，主攻14纳米及7纳米以下节点FinFET先进逻辑工艺与晶圆级先进封装技术。
弘芯CEO蒋尚义，曾在台积电任职10多年，是创办人张忠谋最为重视的研发大将之一，为台积电坐稳晶圆代工龙头地位的功臣。2016年，他加入中芯国际，担任独立董事，引起业界极大关注。
2019年6月，蒋尚义担任中芯国际独董一职任期届满三年辞任，正式加盟武汉弘芯，出任CEO。
对于为何选择加入武汉弘芯，蒋尚义曾表示，原本弘芯要做晶圆代工，自己不愿与老东家竞争、或做伤害台积电的事，因此没有加入。随后，武汉弘芯方面表示想转型，走不同的商业模式，与台积电就不是竞争关系，蒋尚义才决定加入。他并未透露具体的商业模式，仅说绝对不会是CIDM (Commune IDM)，而是尚未出现的、全新的模式。
根据公开信息，武汉弘芯的12吋晶圆厂项目计划总投资额约200亿美元(约合人民币1404亿元)，主要投资项目为14纳米逻辑工艺生产线，总产能规划为每月3万片;7纳米以下逻辑工艺生产线，总产能规划为每月3万片;以及晶圆级先进封装生产线。
前期项目分两期建设，公开资料显示，一期项目总投资520亿元人民币，工程于2018年初开工，2019年7月厂房主体结构封顶;二期工程总投资760亿元人民币，于2018年9月份开工。另外，还有规划中的三期，将建晶圆级先进封装及小晶片(chiplet)生产线。
弘芯的发展并不顺利，高举高打开张，却因为工程建设方面的纠纷迟迟不能推进。
2019年11月，武汉弘芯半导体价值7530万元的二期工程用地使用权突然被武汉中级人民法院查封。被查封的原因是，弘芯一期工程总承包商武汉火炬建设拖欠分包商4100万工程款长达一年多，武汉弘芯被一同列为了被执行人。
天眼查发现，今年1月20日，弘芯就将之前买的ASML光刻机抵押给了武汉农村商业银行东西湖支行，贷款了约5.8亿元。
目前看来，弘芯的整体规划目标可能要被迫延后，还传出蒋尚义“萌生退意”的消息。
此前，山东已经有了不少集成电路产业链的公司。泉芯成立，是山东大力发展集成电路产业，并向高端晶圆制造冲击的结果。
泉芯项目的股东逸芯集成技术(珠海)有限公司持股80%、南高新控股集团有限公司持股10%、济南产业发展投资集团有限公司持股10%。其中，逸芯集成技术有限公司成立于2018年11月，法定代表人是曹山，总经理是夏劲秋，后者是跟随梁孟松加盟三星电子的大将之一。
梁孟松曾是台积电的二号人物，他加入三星后，三星才在14nm上有了突破，从台积电嘴里抢下了苹果芯片的部分订单。
梁孟松于2017年加入中芯国际，仅用半年多就把公司14nm制程试产良率，从3%提升到 95%。
根据公开信息，泉芯济南项目计划建设12英寸12nm/7nm工艺节点的晶圆制造线。该项目于2019年第一季度开工建设，工地位于济南临空经济区，用地面积39公顷。总投资额为590亿元人民币。
泉芯项目分两期建设，一期投资230亿元人民币，建设月产能7000片的12寸12 nm 生产线;二期投资260亿元，扩增月产能23000万片12纳米逻辑芯片;第三期投资100亿元人民币，加1万片的7nm 产能。
项目正在建设，急缺制造人才，这两家公司打起了芯片领军者的主意。
台积电在高端芯片制造上的地位无人能敌，2019年已宣布可实现5nm芯片量产，市场需求强劲，遭苹果、高通、AMD、英伟达、联发科、英特尔等客户疯抢。就算断供华为，台积电的芯片不愁没人买。
相比之下，我国的集成电路产业还是较为落后，希望在资本和人才的扶持下，相关企业能够更加专注，提高效率和技术实力，实现快速发展，期待摆脱技术依赖、弯道超车的一日早些到来。
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