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金钼股份融资融券信息(6/25)

2013-6-27 9:31:45来源:中商网撰写作者:杨晶
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  • 导读:
  • 金钼股份(601958)6月25日融资融券信息显示,金钼股份融资余额382,114,156元,融资买入额5,074,997元,融资偿还额22,017,176元,融券余额6,264,289元,融券卖出量416,669股,融券偿还量570,026股。
  • 关键字:
  • 钼 金钼股份 融资融券

股份(601958)6月25日融资融券信息显示,金钼股份融资余额382,114,156元,融资买入额5,074,997元,融资偿还额22,017,176元,融券余额6,264,289元,融券卖出量416,669股,融券偿还量570,026股。

 

(关键字:钼 金钼股份 融资融券)

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