从半导体行业人士了解到，受手机应用封测产品市场升温带动，台湾IC封测大厂硅品自结5月合并营收74.22亿元，继4月之后，续创历史新高，月成长8.78%，较去年同期大幅成长24.15%。硅品累计前5月合并营收达323.06亿元，年增27.09%。
据大智慧通讯社统计，从2014年1月1日至2014年6月7日，硅品股价阶段累计涨幅为41.14%，2014年5月7日至2014年6月7日阶段累计涨幅为15.78%。
汉微科董事长许金荣6日于股东会上表示，公司营运可望受益于台积电持续有新产品陆续导入的正向趋势，预计下半年业绩应可优于上半年。他并表示，目前公司订单能见度已达年底，预期业绩可望逐季攀升。
同时，上周五费城半导体指数连续第六个交易日收涨，刷新12年来高点。全球半导体行业景气度持续回升，推动该指数上扬。
行业人士表示，半导体行业基本面继续向好，硅品5月营收再创历史新高。国内半导体技术进步带来进口替代是长期逻辑，国内半导体政策近期也将逐步落地，成为投资催化剂。
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