太钢研发新品精带钢供货高端电子“芯脏”

太钢开发的4J42K精密合金带钢完成数十吨小批量连续生产，产品质量达到客户要求，接近进口同类产品水平，实现了向引线框架龙头企业的批量供货。

半导体引线框架作为集成电路的芯片载体，是电子信息产业中重要的基础材料。随着人工智能技术的发展，半导体芯片作为智能时代的核心“大脑”，对引线框架的需求呈明显爆发式增长。

目前，0.1-0.4mm的“芯片钢”——4J42K镍基精密合金带钢，具有良好的磁、电、加工及焊接性能，是引线框架的优良材料。然而，进口材料存在供应不足、供货周期长、价格高等问题，国产材料在性能稳定性、表面质量及供货能力等方面均难以满足用户需求，严重制约了我国电子信息行业的发展。

经过多轮次全流程试制、精细生产组织以及针对客户10多条核心技术参数要求的工艺改进，于2023年底开发出4J42K精带。太钢技术人员大胆工艺创新，结合太钢装备特点，成功开发出依托不锈钢产线生产镍基精密合金的先进工艺，克服了国内同类产品装炉量小、产品质量稳定性差的不足，具备了高质量大规模生产能力。

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