据科技部网站消息，近日，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项2014年工作务虚会在京召开。会上，总体组提出专项自实施以来，我国已经在集成电路高端装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破，一批65纳米至28纳米高端设备通过量产验证，部分实现批量采购，40纳米成套工艺成功量产，光刻机整机集成及零部件技术水平迅速提升，封测产业加速升级，专项成果辐射相关产业应用。
对此，分析人士表示，目前，我国集成电路行业正处于快速增长期，相关板块有望成为白马集中营。一方面，4G、金融IC卡、移动支付等产业的迅速发展、普及为行业未来需求增长提供了巨大空间；另一方面，作为引领未来产业发展的重要组成部分，相关行业亦迎来各层政府的大力扶持。
从市场表现来看，在昨日沪深两市8家拥有集成电路设计能力的上市公司中，有7家公司股票实现上涨，其中近日刚刚转型为集成电路概念股的万利达，昨日收获了复牌后第三个一字涨停。除此之外，上海贝岭（6.27%）、大唐电信（3.93%）、国民技术（2.17%）、北京君正（1.39%）等个股均有较好涨幅。资金流向上，上海贝岭（6816.19万元）、大唐电信（1636.77万元）、国民技术（816.90万元）等3只个股均受到大单资金的青睐。
值得一提的是，集成电路产业的发展亦成为我国2014年的重点工作之一。具体来看，在今年国务院总理李克强所作的政府工作报告中，2014年重点工作在“以创新支撑和引领经济结构优化升级”部分明确提出了“设立新兴产业创业创新平台，在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展”。
另外，在近日工信部发布《2013年集成电路行业发展回顾及展望》中也指出，2013年我国集成电路行业整体复苏态势强劲，经营效益大幅改善。报告预计，2014年我国集成电路产业整体形势好于2013年，集成电路设计仍将是全行业增长亮点，产业增速预计将达到15%以上。从公司业绩来看，据年报业绩预告披露显示，上述公司有3家业绩预喜，其中，士兰微（550.00%）、同方国芯（105.00%）均有望实现2013年净利润同比增长翻番。
对于行业的投资机会，广州证券更是乐观的表示，集成电路迎来政策十年最强音，行业爆发式增长机会就在眼前。具体来看，该券商表示，近半年来集成电路行业扶持政策不断出台，从国家政策支持、地方设立股权投资基金、国企整合资源等一系列动作来看，集成电路行业迎来近十年最大政策扶持力度，而行业本身将充分享受国家信息安全、信息惠民工程、4G牌照发放、环保节能力度加大和汽车物联网等新兴产业发展带来的机遇，爆发式增长就在眼前。个股方面，推荐国民技术、同方国芯、长电科技等。七星电子：半导体设备龙头将受益双重利好
上调评级至增持，目标价31.3元。半导体行业景气向好与国家半导体系列扶持政策预期临近，将利好国内半导体设备龙头供应商。不考虑政府扶持加速国内半导体投资的情形下，预计公司2013-2015年收入分别为8.11、10.91、13.48亿元，净利润分别为1.06、1.76、2.26亿元，对应EPS为0.30、0.50、0.64元；鉴于设备周期与政策带动的可能高弹性，给予目标市值110亿，空间26％。
半导体行业景气度明确提升。1）北美半导体BB值连续3月上升后，现连续3月站在1以上；按历史规律显示，全球半导体行业已能确认较明显复苏。2）2013年12月3个月平均订单创下自2012年6月以来新高，预计将带动2014年半导体设备支出提升。3）费城半导体指数站稳自07年经济危机的新高；进一步验证我们的判断。
晶方科技：高端封装测试领域的领跑者
影像传感器芯片封装测试领域的领先企业。公司是中国大陆首家、全球第二家能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业封装测试服务商。目前产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统（MEMS）、生物身份识别芯片、射频识别芯片（RFID）等，这些产品被广泛应用于消费电子（手机、电脑、照相机等）、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。
中国集成电路产业迎来发展良机。近年来，随着全球电子产品产能向中国大陆转移，中国集成电路产业也实现了快速发展，在全球集成电路产业中的地位也迅速提升。但是，中国集成电路产业也面临很大问题，国家也意识到这一基础产业对国民经济的重要性，开始加大对集成电路产业的扶持力度。
集成电路业重大扶持政策即将出台
上个周末，按照既定改革方向出台了很多新的改革方案，不管是优先股、人民币扩大浮动区间，还是新兴城镇化规划，都可以看出，改革正在逐步有序推进，方向不会改变，而集成电路芯片产业也将有重大的扶持政策出台，很可能成为科技行业重点扶持和突破的方向，我们拭目以待。
集成电路芯片产业扶持政策将密集出台
工信部电子司副司长彭红兵表示，集成电路产业近期要密集出台一系列扶持集成电路行业发展的政策。2014年全球集成电路市场仍将保持增长势头，在移动互联网、可穿戴设备等新兴市场的带动下，预计2014年将进一步攀升至3181亿美元；而我国集成电路产业销售额将首度超过3000亿元，且这一增长势头将有望持续。据科技部网站消息，近日，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项2014年工作务虚会在京召开。会上，总体组提出专项自实施以来，我国已经在集成电路高端装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破，一批65纳米至28纳米高端设备通过量产验证，部分实现批量采购，40纳米成套工艺成功量产，光刻机整机集成及零部件技术水平迅速提升，封测产业加速升级，专项成果辐射相关产业应用。
对此，分析人士表示，目前，我国集成电路行业正处于快速增长期，相关板块有望成为白马集中营。一方面，4G、金融IC卡、移动支付等产业的迅速发展、普及为行业未来需求增长提供了巨大空间；另一方面，作为引领未来产业发展的重要组成部分，相关行业亦迎来各层政府的大力扶持。
从市场表现来看，在昨日沪深两市8家拥有集成电路设计能力的上市公司中，有7家公司股票实现上涨，其中近日刚刚转型为集成电路概念股的万利达，昨日收获了复牌后第三个一字涨停。除此之外，上海贝岭（6.27%）、大唐电信（3.93%）、国民技术（2.17%）、北京君正（1.39%）等个股均有较好涨幅。资金流向上，上海贝岭（6816.19万元）、大唐电信（1636.77万元）、国民技术（816.90万元）等3只个股均受到大单资金的青睐。
值得一提的是，集成电路产业的发展亦成为我国2014年的重点工作之一。
具体来看，在今年国务院总理李克强所作的政府工作报告中，2014年重点工作在“以创新支撑和引领经济结构优化升级”部分明确提出了“设立新兴产业创业创新平台，在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展”。
另外，在近日工信部发布《2013年集成电路行业发展回顾及展望》中也指出，2013年我国集成电路行业整体复苏态势强劲，经营效益大幅改善。报告预计，2014年我国集成电路产业整体形势好于2013年，集成电路设计仍将是全行业增长亮点，产业增速预计将达到15%以上。从公司业绩来看，据年报业绩预告披露显示，上述公司有3家业绩预喜，其中，士兰微（550.00%）、同方国芯（105.00%）均有望实现2013年净利润同比增长翻番。
对于行业的投资机会，广州证券更是乐观的表示，集成电路迎来政策十年最强音，行业爆发式增长机会就在眼前。具体来看，该券商表示，近半年来集成电路行业扶持政策不断出台，从国家政策支持、地方设立股权投资基金、国企整合资源等一系列动作来看，集成电路行业迎来近十年最大政策扶持力度，而行业本身将充分享受国家信息安全、信息惠民工程、4G牌照发放、环保节能力度加大和汽车物联网等新兴产业发展带来的机遇，爆发式增长就在眼前。个股方面，推荐国民技术、同方国芯、长电科技等。
华天科技：业务及产能布局进入收获期
事件：2月27日晚间华天科技发布2013年业绩快报：营业收入24.47亿元、较上年同期增长50.76％，营业利润1.89亿元、同比增长139.5％，利润总额2.26亿元、同比增长62.6％，归属于上市公司股东的净利润1.99亿元、通比增长64.17％，每股收益0.306元，同比增长64.14％。
长电科技：关于与中芯国际合资建bumping的点评
事件：公司于2014年2月20日公告，将与中芯国际合资组建公司，从事bumping生产。其中中芯国际51％股权，长电科技49％股权。
长电后道工艺有望受益：长电目前已经具备了bumping（中道）BGA（后道）一体化的工艺，未来与中芯国际合作，有利于更多后道订单的承接。
(关键字：集成电路 采购)
