国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布，6月北美半导体设备制造商订单出货(B/B)值上升至1.09，创7个月来新高，已连续长达9个月达1以上水准，象征景气仍处于扩张期。
SEMI 指出，北美半导体设备厂商6月份的3个月平均订单金额为14.7亿美元，较5月的14.1亿美元增加4.3%，较去年同期的13.3亿美元增加10%。出货部分，6月份的3个月平均出货金额为13.4亿美元，较5月的14.1亿美元减少4.8%，较去年同期的12.1亿美元增加10.4%。
SEMI指出，6月半导体设备订单状况强劲，今年销售可望如预期成长2位数。
第三季半导体旺季续旺，台积电(2330)上周法说会预期第三季业绩再创新高，台积公司预估第三季营收比第二季新高再增逾一成。
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