根据1月15日台积电发布2015年 Q4的法说会资料，整理它的先进制程进度与现状;
2015 Q4它的营收中各挡制程的销售额占比分别如下，16/14nm 占24%;28nm 占25%;40/45nm 占14%;65nm 占11%，这样在Q4中它的65nm及以下占销售额己达74%。
2015全年销售额8434.8亿台币,增长10.6%.毛利率为48.7%(由于美元升值，它用台币比较)。共同执行长之一刘德音预测2016年全球智能手机增长8%,计算机下降3%,平板电脑下降7%,消费类电子下降5%,并预计全球半导体可能增长2%,代工增长5%,而TSMC 增长 5-10%。2016年它的投资9-10B美元,超过去年的20%以上,除了用于扩充10nm产能外，也将加快7nm及5nm的研发速度。
台积电的16/14nm全球市占率将从2015年的 50%,到2016年的 70%。它为Apple独家开发的16nm finFET fan out工艺取名Info。
对台积电来说，就算失去高通Snapdragon 820的订单，仍掌握高通中低阶手机芯片订单，而且还掌握英特尔、联发科、展讯等的手机芯片代工订单。同时，苹果今年新一代A10应用处理器大单，已确定由台积电独家拿下代工订单。由此来看，台积电2016年14/16nm晶圆代工市场占有率将回升到70%以上是有把握。
16/14nm制程己于2015 Q3量产,并于2016 Q1再推出低成本的16nm FFC制程可以争取更多中低阶智慧型手机晶片代工订单;
10nm制程于 2016 Q1 试产,预计今年Q4量产 ;台积电 Q1 已开始接受客户10nm晶片设计定案(tape-out)，今年Q4将进入量产。业界人士认为，由台积电10nm量产进度来看，已大幅拉近与英特尔距离，并且领先三星至少半年时间，明年可望在10nm市场成为全球第一大厂。
7nm 制程;台积电2016年Q1完成首颗7nm制程的静态存取存储器(SRAM)样品产出，计划2017年 Q2试产,并于2018年量产。
5nm制程,目前尚说不清,按台积电的估计相比7nm可能晚两年。对于5nm制程，台积电的研发团队已进行一年半时间，正透过相关设备厂协助降低成本，预定可在7nm量产时程的二年之后、即2020年Q1开始量产。台积电是目前全球第一家率先公布5nm量产时程的半导体厂商,同时台积电声称EUV光刻会在5nm时插入。
张忠谋在Q4的法说会上认为未来5年全球半导体的年均增长率CAGR为 2-3%，而台积电在未来三年中都会有10%的增长。
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