台积电取得半导体封装专利

2024年1月8日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“半导体封装“的专利，授权公告号CN220306254U，申请日期为2023年6月。

专利摘要显示，一种半导体封装包含多个底部半导体晶粒、多个顶部半导体晶粒及一再分配结构。所述多个顶部半导体晶粒中的各者接合至所述多个底部半导体晶粒中的一相应者。再分配结构自所述多个底部半导体晶粒与所述多个顶部半导体晶粒相对设置，且该再分配结构包含多个互连结构，其中所述多个顶部半导体晶粒中的一第一顶部半导体晶粒通过所述多个互连结构的一第一子集连接至所述多个顶部半导体晶粒中的一第二顶部半导体晶粒。

(关键字：半导体)