4月6日报道，日前台湾地区发生近25年来的最大地震，令全球半导体供应链亮起红灯。成立于1987年的台积电是全球最大的半导体代工厂，向苹果、英伟达和高通等公司供应半导体芯片。如果负责全球半导体代工产量近七成的台湾生产线出现问题，那么不排除全球半导体供应链崩溃的可能性。目前评估结果显示，此次强震对台积电核心代工生产设施和DRAM(一种半导体存储器)生产线未造成严重影响，让外界稍稍松了口气。但有分析认为，此次地震可能会让全球要求半导体供应链多元化的呼声更加强烈。
首先，台湾地区固有的局限性引发外界地缘风险的担忧与日俱增。2021年和2023年连续袭击台湾地区的破纪录干旱甚至引发了半导体可能减产的担忧。半导体生产过程中，需要大量的水来去除晶圆版表面的残留物。特别是随着半导体工艺不断精进，耗水量随之增加。外界普遍认为，即使此次强震对台积电的生产设施负面影响比外界预估要小，但未来随时可能发生影响台积电半导体生产的黑天鹅事件，单一供应链的风险或将进一步凸显。
第二是美日都在推动本国“半导体复兴”。4月2日，日本宣布将为本国从事尖端半导体开发的公司Lapidus提供高达5900亿日元的额外支持。Lapidus计划于2025年试产尖端2纳米产品，并于2027年开始全面量产。美国白宫上月20日发表声明称，准备向英特尔提供最多85亿美元的直接资金补助和110亿美元的优惠贷款。美国政府计划通过《半导体法案》等，到2030年将其国内在全球半导体产量中的份额从目前不足10%提高到20%。
“台湾强震，韩国半导体企业或将受益”，韩国《文化日报》6日的报道称，韩国KB证券研究员金东元在5日发布的报告中认为，台湾强震后部分水管受损，部分前端工艺设备出现系统错误，需要进行额外检查，因此台积电生产设施完全正常化还需要一定时间。金东元称，韩国半导体产业已成为存储半导体和代工半导体供应链多元化的最佳替代方案，预计将带来长期效益，而三星电子、SK海力士、三星电机等企业将受益于此。
台积电5日晚间则发声明强调，除了位于震幅较大地区的部分生产线需要较长的时间调整校正，以回复自动化生产外，台湾晶圆厂内的设备已大致复原，因此全年业绩展望仍将维持1月的看法，即今年美元营收年增逾二成(21%至26%)的目标仍可望达成。
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