东旭集团迎发展新契机，玻璃基板材料在芯片封装领域应用正迈向成熟

近日三星电机披露，计划在今秋9月前完成半导体玻璃基板试生产线的设备安装，比原计划提前一个季度。此举突显出半导体行业对玻璃基板应用的重视，标志着这种高精度电子玻璃材料在芯片封装中的应用正迈向成熟。对于如东旭集团这样的国内电子玻璃制造商而言，这无疑是一个积极的发展信号，预示着更广阔的市场前景。

面对行业的各项新动态，东旭集团李兆廷在内部会议上鼓励全员拼搏进取、以坚定的信念和实际的努力，迎接新的挑战和机遇。

三星电机加速推进半导体玻璃基板业务，旨在缩小与竞争对手的差距。据悉，SKC旗下Abosolics已在美国佐治亚州启动试生产工厂。同时，随着英特尔、AMD等主要客户对供应链的投资加大，三星电机急需构建满足客户需求的技术和生产基础。

在半导体领域，玻璃基板的应用能够提升封装密度，降低成本和功耗。英特尔曾表示，这将为数据中心、人工智能和图形处理提供创新解决方案。

作为国内玻璃基板行业的领先者，东旭集团不仅掌握了电子级玻璃的先进生产工艺，还在2010年率先实现了液晶玻璃基板及全套装备的国产化。其产品的性能与进口产品相媲美，相关技术获得了国家级的认可。东旭集团的这一突破，为整个行业降低了成本。

依托在玻璃基板领域的研发实力，东旭集团在2020年成功量产了适用于OLED面板的高性能电子玻璃。这种玻璃需要更高的耐高温性能，其制造工艺复杂，长期以来依赖进口。东旭集团的这一成就，再次证明了其在行业中的领先地位。

随着半导体行业对玻璃基板兴趣的持续增长，多家知名企业开始表现出浓厚的兴趣。LG  Innotek的CEO透露，他们的主要客户对玻璃基板有浓厚兴趣，同时，苹果也在探索将玻璃基板整合到其电子设备中的可能性。分析人士认为，这将为在玻璃基板领域有深厚技术积累和产业化经验的东旭集团带来新的发展机遇。

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