据启信宝,新三板创新层公司世林股份(873935)新增专利信息,专利权人为世林股份,发明人是李运鹤、王峰、吴淼、桑永树、李磊。专利授权日为2024年8月13日,专利名称为“一种用于白光LED封装的荧光粉涂覆装置”,专利类型为中国实用新型专利,专利申请号为CN202323415204.5。
该专利摘要显示:本实用新型属于LED封装技术领域,具体是一种用于白光LED封装的荧光粉涂覆装置,包括安装架,安装架的表面固定连接有安装台,安装架表面水平方向限位滑动连接有安装座,安装座上表面固定安装有储料桶,安装座上表面固定安装有电动推杆一,电动推杆一的伸缩端贯穿安装座并固定连接有注料板,注料板通过输送管与储料桶相连接,安装台上设置有定位机构;本实用新型通过设置定位机构,能够自动对放置板进行定位,并将其推送至定位板的定位槽内,具有能够连续输送自动上料和下料的优点,相比现有将放置板放置至定位槽内进行固定的方式,能够快速进行有效定位放置,能够有效地提高对放置板上的LED芯片封装进行涂覆的效率。
(关键字:LED)