在经历了近两年的低迷行情后,半导体行业在今年终于强势回暖。10月以来,多家半导体相关厂商公布了Q3的业绩报告或预告,厂商业务类型包括设计、设备、分销等多产业环节,面向功率半导体、CIS、存储等不同细分领域,其中超九成业绩向好,晶合集成(688249.SH)、韦尔股份(603501.SH)、捷捷微电(300623.SZ)、瑞芯微(603893.SH)等多家半导体公司更是预计前三季度净利润翻倍。在三季报预告中,市场需求复苏及高端产品渗透成为关键词。
展望后市,随着旺季接近尾声,群智咨询(Sigmaintell)半导体事业部资深分析师杨圣心告诉财联社记者,半导体行业整体处在筑底回升阶段,预计需求将温和恢复。在近日举办的湾芯展SEMiBAY上,ASML、沪硅股份等多家产业链厂商都表示,看好半导体产业拥有万亿美元的市场规模,半导体行业后市或将持续强劲。
Q3国产半导体业绩集体预喜
2022年-2023年,在消费电子需求低迷、产能集中释放、高规格产品仍待验证等因素的影响下,国产半导体厂商普遍需求低迷、业绩不佳。在经历了长达两年的修复后,今年,半导体行业终于走出阴霾。
半导体行业协会(SIA)数据显示,2024年二季度全球半导体行业销售额累计达1499亿美元,环比增长6.5%,同比增长18.3%;中国海关总署数据显示,今年前8个月,中国集成电路出口金额达7360.4亿元,同比增长24.8%,出口数量为1932.5亿个,同比增长10.5%。
在此情况下,国产半导体厂商业绩强势复苏。据财联社记者不完全统计,截至10月22日收盘,已有至少18家A股半导体公司公布了三季度业绩预告或报告,其中仅高新发展(000628.SZ)一家净利润同比下降,其余公司净利润均增长、扭亏或亏损幅度收窄。
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