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半导体设备ETF获融资买入0.32亿元，近三日累计买入0.85亿元

2024-11-26 10:38:39来源：网络作者：

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导读：
11月25日，沪深两融数据显示，半导体设备ETF获融资买入额0.32亿元，居两市第803位，当日融资偿还额0.24亿元，净买入829.80万元。

关键字：
半导体

11月25日，沪深两融数据显示，半导体设备ETF获融资买入额0.32亿元，居两市第803位，当日融资偿还额0.24亿元，净买入829.80万元。

最近三个交易日，21日-25日，半导体设备ETF分别获融资买入0.26亿元、0.27亿元、0.32亿元。

融券方面，当日融券卖出0.00万股，净卖出0.00万股。

(关键字：半导体)

（责任编辑：01181）

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