从供给周期看，在经历了2010年行业资本支出大幅增长，产能大幅扩张后，2011和2012年进入消化产能的阶段，连续2年资本支出萎缩。而据预测，2013年半导体行业的资本支出将持续减少，因此未来两年，产能的新增供给将受到限制。同时，需求将随着全球经济的好转而向好。所以从供需周期角度看，国信证券认为全球半导体行业有望进入新一轮的复苏周期。
而从国内看，集成电路产业向中国大陆转移，相关产业链公司面临重大机遇。
智能移动终端的投资机会来自功能创新和材料创新。智能移动终端进入微创新时代，创新的重点聚焦于提升用户体验，功能创新和材料创新成为主要方向。功能创新看好指纹识别、无线充电、移动支付等技术的推广应用，材料创新看好蓝宝石材料、金属外壳等。在智能移动终端成长动能趋弱的情况下，国信证券表示投资机会将来自由功能创新和材料创新组成的微创新。
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