随着《国家集成电路产业发展推进纲要》政策逐步落地以及国家集成电路产业投资基金项目启动，不仅带动了集成电路产业的投资热潮，同时也促进了整个产业的整合，成为今年我国集成电路行业发展的最大亮点。
今年年初至今，业内有着“大基金”之称的国家集成电路产业投资基金全面启动，开始布局投资。目前基金一期总规模超过1200亿元，已在集成电路制造、设计、封装、设备等领域“多点开花”，加速开展对产业链上下游、不同环节的全面布局。从2015年起，预计未来5年将成为基金密集投资期，同时还将撬动万亿规模社会资金进入到集成电路领域，进而带动了行业资本的活跃流动。
资料显示，目前大基金已经完成7项投资，包括31亿港元参股中芯国际，2.9亿美元投资帮助长电科技收购星科金朋，4.8亿元投资中微半导体，近5亿元认购上市公司艾派克股份，4亿元注资国科微电子，48.39亿元投资晋升三安光电第二大股东，以及5年100亿元投资紫光旗下芯片业务的承诺。
对此，芯谋咨询首席分析师顾文军认为，基金第一批投资的企业中，设备业的中微半导体、封装业的长电科技、制造代工业的中芯国际和设计业的紫光集团均是各自领域的佼佼者，不仅有着良好的企业盈利能力和成熟的资本运作实力，更具备带动中国集成电路产业实现跨越式发展的潜力。业内人士分析，从大基金的投资痕迹来看，已呈现出扶持龙头、完善行业产业链、注重发展与回报平衡等多个特点。
在大基金的带动下，各个地方也采取措施加快集成电路产业发展，上海、安徽、湖北、天津、四川、江苏等地纷纷设立了地方版的集成电路产业投资基金。地方基金同样极大带动了集成电路的投资与产业整合。比如今年5月，在清芯华创的牵头下，美国芯片商豪威科技(OmniVision Technologies)同意以约19亿美元的现金价格接受收购。上海武岳峰集成电路信息产业创业投资基金在与赛普拉斯(Cypress)多轮艰苦的拉锯战中胜出，最终以每股23美元、共计约7.3亿美元的价格成功并购芯成半导体(ISSI)。
资本的投入进一步盘活了固有资产，也促进了企业的活力，推动产业的整合与发展。赛迪智库发布的《集成电路产业白皮书》指出，目前国内集成电路几个细分行业齐头并进，产业结构日趋合理。紫光对展讯及锐迪科业务的整合逐步完成，将成为全球第三大手机芯片供应商，我国IC设计业实力将得到进一步提升。中芯国际深圳、上海华力微电子以及中芯国际北京等几条12英寸芯片生产线的达产、投产与扩产，2015年国内芯片制造业规模将继续快速扩大。封装测试领域，在国内本土企业继续扩大产能，以及国内资本对国外资本并购步伐提速的带动下，产业也将呈现稳定增长的趋势。
此外，在技术上，芯片制造28nm实现产业化，16/14nm新工艺实现重大突破。封装测试业以TSV技术为基础的3D/2.5D封装大量推广，我国与世界领先水平的差距进一步缩小。
《国家集成电路产业发展推进纲要》提出到2015年集成电路产业销售收入超过3500亿元的目标，到2030年产业链主要环节达到国际先进水平，并提出成立产业基金等创新支持模式。受益于政策的利好与资本的投入，2015年我国集成电路产业已经展现出可喜的发展态势。
专家观点
随着未来IoT市场的兴起，特色工艺的重要性也日渐凸显。IoT产品设计和制程模式在成熟工艺制程下将非常匹配中国国内企业。我们在特色工艺上有很多突破，包括CIS-BSI、55nm eFlash、38nm独立NAND闪存、为TDDIC而开发的MTE(成熟技术优化)95nm以及MEMS-IMU(惯性测量装置)制程技术等。
智能手机性能将更高、速度将更快，多核处理器已经用来满足计算速度和性能需求。更多的基带处理器也将支持中/低端的载波聚合。这些芯片组需要更先进的工艺技术，如28nm或以下。对于射频和无线连接，为节约面积和降低成本，将会产生更多的半导体器件集成。随着NFC变得更易利用更安全，其使用量也将增加。
东电电子(上海)有限公司总裁陈捷
半导体设备业进入10nm世代
目前，半导体市场呈现两大发展方向：以大数据、云计算为代表的高端技术/技术驱动型市场和以消费电子、汽车电子为代表的中低端技术/应用驱动型市场。中国半导体在2015年仍将继续处于中低端技术阵营，并着手实质性推动高端技术。
半导体产业经过半个多世纪的发展，设备业进入10nm世代。16nm/14nm对设备提出了新的挑战，如FinFET技术的应用带来更多application;DP/MP在16/14nm后正式开始大范围应用。有关10nm技术，台积电预计2017年量产10nm制程;三星公布首个10nm FinFET技术;之前英特尔也曾发布将努力造出全球第一款 10nm工艺用于移动平台的处理器。这些信息表明，不久的将来10nm也将正式进入市场。
v联华电子中韩销售暨硅智财研发设计支援副总经理王国雍
物联网将会接棒互联网
从市场层面看，物联网将会接棒互联网。因此联电会密切关注物联网相关的应用。由于物联网市场大而杂，硬件尤其是芯片方面，规格繁多，这就需要晶圆厂提供广泛的制程，同时兼顾低功耗、低成本、高效能的要求。
在先进工艺方面，28nm作为中低阶移动处理器主流工艺，需求随着移动设备市场持续扩大仍在增加，并且作为长期节点，会有更多的产品从其他节点迁移到28nm。因此在未来的一段时间内仍会供不应求。另外，以穿戴式为代表的其他应用市场潜力巨大，只需在现有工艺上开发出有特色高性价比的工艺，即可满足大部分应用需求。
(关键字：集成电路 芯片)
