1、无铅焊料要有良好的润湿性;一般情况下，再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右，使用无铅焊料以后，要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，以保证优质的焊接效果;
2、焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近;
3、焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多;
4、成本尽可能的降低;目前，能控制在锡铅合金的1.5~2倍，是比较理想的价位;
5、所开发的无铅焊料在使用过程中，与线路板的铜基、或线路板所镀的无铅焊料、以及元器件管脚或其表面的无铅焊料及其它金属镀层间，有良好的钎合性能;
6、新开发的无铅焊料尽量与各类助焊剂相匹配，并且兼容性要尽可能的强;既能够在活性松香树脂型助焊剂(RA)的支持下工作，也能够适用温和型、弱活性松香焊剂(RMA)或不含松香树脂的免清洗助焊剂才是以后的发展趋势;
7、焊接后对焊点的检验、返修要容易;
8、所选用原材料能够满足长期的充分供应;
9、与目前所用的设备工艺相兼容，在不更换设备的状况下可以工作。
(关键字：铅锡合金 焊料 使用 要求)
