总投资36亿元 华天科技半导体产业园项目即将投产

据鸡日报报道，华天科技(宝鸡)半导体产业园项目进展顺利，目前已经进入最后的装饰和设备安装调试阶段，预计今年10月底试投产。

华天科技(宝鸡)半导体产业园项目总投资36亿元，一期“半导体铜合金引线框架”生产线总投资8.5亿元，主要建设生产用厂房。一期项目建成投产后，预计实现年销售额10亿元，利润约8000万元，税收约7000万元。

宝鸡日报指出，园区采购了1000多台(套)国际先进的半导体引线框架生产设备和封测设备，并且聘请了具有资深外企经验的专业技术团队，将建成拥有华天知识产权的、国际先进水平的半导体引线框架生产基地。

2018年3月28日，为配套集成电路产业发展，完善战略布局，华天科技在陕西省宝鸡市高新开发区设立全资子公司华天科技(宝鸡)有限公司，从事半导体引线框架及封装测试设备的生产及销售业务，注册资本1亿元。

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