三星要转型 今年所有的钱基本都投在半导体上了

11 月 1 日讯，三星今年第三季度营收虽不理想，但今年仍然在半导体领域狠砸了 200 亿美元。

南韩科技巨头三星电子(Samsung Electronics)公布，今年投资金额达到 29 兆韩元(约 248 亿美元)，与去年大致持平，其中包括半导体部门共投资 23.3 兆韩元( 约 200 亿美元)、显示器部门投资 2.9 兆韩元。 三星表示，第四季的资本支出预计主要用于内存芯片的基础设施。 今年前三季，该公司累计投资金额为 16.8 兆韩元，并计划在第四季增加 12.2 兆韩元的投资支出。

《BusinessKorea》11 月 1 日报导，三星积极投资其来有自，根据三星公布的最新财报， 2019 年第三季半导体事业营业利润为 3.05 兆韩元，创 2016 年第二季以来新低，且近三年平均营业利润率降至 20%以下。 竞争对手 SK 海力士(SK Hynix)先前公布的获利创 13 季新低，但该公司表示，明年将调降 DRAM 和 NAND Flash 产能，投资支出也将明显减少。

三星表示，预估今年年底，第三代 10nm 级制程 DRAM 将占全球产能约 80%，而第二代 10nm 级(1y-nm) DRAM 将在 2020 年上半年成为主流。 此外，添购极紫外光微影(Extreme Ultraviolet lithography、EUV)设备后，该公司将可按计划开始量产第二代 10nm 级产品，并稳定提高产能。

报导指出，市场看好明年全球半导体需求将大幅上升，原因包括苹果(Apple Inc.) 将于明年发表 5G iPhone，以及 5G 网络预计将在美国、日本等地进一步扩展。 另外，英特尔(Intel)计划在 2020 年下半年推出 Ice Lake 服务器版 CPU，也将带动云端服务供货商对 DRAM 和 SSD 的需求。

《日经亚洲评论》10 月 30 日报导，消息人士向该报透露，苹果正在动员供货商，准备明年开始生产 旗下首款 5G iPhone，其中包括 3 款旗舰机型，并设下出货量至少 8000 万台的销售目标。 消息人士称，3 款 iPhone 将搭载高通(Qualcomm)新一代 Snapdragon X55 5G 基频芯片，以及台积电先进 5nm 制程生产的最新 A14 处理器。

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