随着智能手机的发展，手机后置摄像头逐渐增多，有人觉得摄像头太多影响手机背部的整体美感，也有人觉得手机要太多摄像头没有必要。
然而，这让一家专为摄像头提供EEPROM(带电可擦可编程只读存储器)的公司迎来了新的发展机遇，它就是聚辰半导体。随着手机摄像头的数量越来越多，聚辰半导体EEPROM的需求量也越来越大。
11月4日，聚辰半导体申报状态进入“提交注册”阶段，截至目前，科创板半导体企业已超20家，受理企业总数达174家。4月2日，聚辰半导体向科创板提交上市申请，十天之后开始首轮问询，并于10月30日，进入科创板上市委审议环节，11月4日成功提交注册。
不过前有企业通过上市委问询却最终折戟，聚辰半导体能否成功敲响上市的钟声，尚是未知数。
作为存储独角兽的聚辰半导体，三条产品线掘金芯片市场
聚辰半导体是集成电路设计企业，主营业务为集成电路产品的研发设计和销售，并提供产品解决方案和技术支持服务。
招股说明书显示，聚辰半导体目前拥有EEPROM(带电可擦可编程只读存储器)、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶平板、计算机及周边、白色电子、汽车电子等众多领域。
作为全球领先的EEPROM芯片设计企业，聚辰半导体在智能手机摄像头EEPROM芯片细分领域有着举足轻重的地位。
据赛迪顾问统计，2018年公司为智能手机摄像头EEPROM产品供应商，占有全球约42.72%的市场份额，EEPROM产品无疑是聚辰半导体的核心业务，招股书披露的数据更能直观地体现出EEPROM产品对聚辰半导体的重要性。
在营收方面，从2016年到2019年上半年的三年一期报告期内，EEPROM的收入占聚辰半导体营业收入的比例均超过75%，且呈逐年上升的趋势。
在募集资金使用计划方面，聚辰半导体将募集资金7.27亿元，拟投资3个项目，包括以EEPROM主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目、混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目及研发中心建设项目。
在液晶面板和其他消费电子、通讯电子、汽车电子等市场应用领域，聚辰半导体也已积累了包括京东方、LG、海信、海尔等在内的国内外众多优质终端客户资源。
同时，聚辰半导体也是国内主流智能卡芯片供应商，拥有国家商用密码产品生产/销售证书，是住建部城市一卡通专有芯片供应商之一。
背靠5G“换机潮”，双摄多摄渗透推动EEPROM市场增长
作为聚辰半导体收入占比最高的产品，EEPROM市场的持续发展及因此而产生的对EEPROM产品的需求，将成为业务发展、收入增长的重要驱动因素。
EEPROM有这么高的销量，主要得益于近年来消费者对摄像头模组成像品质及快速对焦等功能的需求提升。
智能手机摄像头是EEPROM的主要应用市场之一。随着智能手机进入存量时代，各大手机厂商都在积极谋求差异化的竞争优势，由于摄像功能升级和成像品质优化能给用户带来明显的体验提升，摄像头技术创新已成为各大手机厂商进行差异化竞争的焦点。
根据赛迪顾问统计，后置双摄和多摄技术的加速渗透下，智能手机拥有多摄像头的比例会越来越高。在双摄和多摄渗透率提升的驱动下，智能手机摄像头对EEPROM的需求量将持续增长。
未来，5G将成为手机销量增长的重要驱动力。2019年，三星、华为、小米、中兴等各大手机厂商已相继发布可量产的5G机型，多款产品已在2019年开售。根据赛迪顾问统计，2018年全球智能手机出货量为14.05亿部，预计到2023年全球智能手机出货量将达到16.45亿部。5G手机的推出，有望推动智能手机市场迎来新的“换机潮”，带动智能手机出货量回温。
此外，随着车联网、电动化趋势的不断发展，汽车电子产品的渗透率将快速提升，进一步拉动EEPROM市场规模的增长。
总而言之，随着5G商用落地，双摄、多摄加速渗透，智能手机、智能平板、可穿戴设备等移动终端设备的需求量将持续增加，更新换代周期不断缩短，将为EEPROM市场带来稳定增长的市场空间。
业绩背后暗含毛利率风险，聚辰半导体能否迎来“国芯”荣光
长远看来，聚辰半导体有着巨大的市场潜力。不过，纵观聚辰半导体近几年的业绩，能看出其在毛利率下降的风险中“裹挟“发展。
据招股书披露，2016年至2018年，公司综合毛利率分别为，45.47%、48.53%及45.87%，2017年到2018年之间，聚辰半导体已经出现了毛利率下滑的现象。对此，其表示公司毛利率主要受产品售价、原材料及封装测试成本、供应商工艺水平及公司设计能力等多因素的影响，这些因素发生变动，会导致公司毛利率下降。
事实上，聚辰半导体所处的集成电路行业是一个机遇与挑战并存的时代。
首先，从集成电路行业的机遇来看，国家持续关注并大力支持集成电路行业的发展，相继出台了《集成电路设计企业及产品认定暂行管理办法》、《集成电路布图设计保护条例》等法律法规为集成电路行业的健康发展“保驾护航”。
另一方面集成电路市场需求不断扩大。根据中国半导体行业协会统计，2018年中国集成电路设计业销售额达2519.3亿元，同比增长21.5%，2014年至2018年集成电路设计业销售额的复合增长率达24.0%，保持较快增长。
然后，再看聚辰半导体所处行业将面临的挑战。一方面，集成电路行业基础相对薄弱或将成为行业中的挑战。总体上看，中国半导体企业技术发展存在滞后性，集成电路设计行业尚不如国外市场成熟，产业环境有待进一步完善，整体研发实力、创新能力有待提升。
另一方面，高端专业人才较为缺乏也将成为不可避免的挑战。集成电路行业为典型的技术密集型行业，不过我国集成电路行业起步较晚，在人才储备存在滞后性，高端专业人才匮乏的情况依然存在。
根据以往经验，任何一个行业在发展的时候，与机遇共生的还有“挑战”，虽说聚辰半导体的EEPROM作为全球第三，国内第一的市场份额，总比只占8.17%。在芯片半导体产业链上，国内企业还有很长的路要走。
总体来看，虽然聚辰半导体带着我国集成电路设计的光环冲刺科创板，但其也有部分登陆科创板公司共有的风险点，例如“毛利率下降”的不利因素。
不过，在5G、人工智能、物联网等新型市场需求的驱动下，集成电路技术将加快变革创新，代工厂将对工艺水平进一步升级，再加上国家正在大力支持集成电路行业的发展，摩尔定律的极限也在逐渐逼近，先进支撑的发展速度正在减慢。作为存储独角兽的聚辰半导体，定将迎来属于自己的荣光。
(关键字：半导体)
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