盖世汽车主办的“2021中国汽车半导体产业大会”已于2021年6月29日—30日在上海汽车城瑞立酒店隆重召开。本次会议持续两天，围绕了中国车企缺芯现状、供应链国产化安全建设、车载芯片平台的搭建设计、自动驾驶、智能座舱领域的芯片需求和应用案例、功率半导体在三电中的应用以及芯片测试和功能安全等话题展开讨论。
会议吸引了线下300+，线上15000+嘉宾参会。包含苏试宜特、黑芝麻智能科技、芯旺微电子、虹软科技、纳芯微电子、江波龙电子、苏试众博、艾睿光电、虹科电子、COGNATA、儒拉玛特、致远电子、川速微波、Ansys、超捷通讯、能运物流、中聚泰光电、浩力森和普拉迪科技等18家生态合作伙伴及OFweek维科网、凤凰网汽车、eetop、EV视界、第一电动网、电动邦、和讯网、中华网汽车、电子技术应用网、环球汽车网、动力电池网等16家合作媒体对本次会议进行了全方位的支持及报道。
大会主席、盖世汽车总裁周晓莺女士为大会作开场致辞。在经历了疫情影响之后，中国汽车市场在今年的总体表现超出了许多的汽车行业同仁的意外，市场非常强劲，但芯片缺货的问题特别突出，对中国市场的影响巨大。新能源市场好于预期很多，而且发展迅速，中国自主品牌在智能汽车赛道上强劲发力。在这个背景之下，到2030年整个行业将迎来产业链的巨大变革。
麦肯锡全球副董事合伙人陈晴的演讲题目是《汽车软件及电子2030年趋势展望及对全球半导体行业走向的影响》。汽车电子和汽车软件是新四化落地的基础，因此根据目前的情况来预测，汽车行业10年之内到2030年是比较平稳的状态，不会有太大的增长，也不会有太大的下跌，但是在车平稳的情况下，汽车软件电子电器架构增长每年至少5%以上。理想汽车算力平台&OS副总裁许迎春在《智能汽车高算力平台布局》演讲中指出，理想汽车算力平台未来会开放出来，让别的厂家也会用同样的平台。在这个平台底层会兼容不同的硬件芯片，包括自动驾驶的芯片以及通用算力芯片。目标是要打造一个开放的软硬一体的生态平台促进整个行业的创新和发展。黑芝麻智能科技首席市场营销官杨宇欣在《高性能自动驾驶芯片赋能汽车智能化转型》中表明自动驾驶不简单是汽车行业本身，更多是城市里面智慧交通板块的基础技术，围绕不同的场景，包括开放的城市道路，半开放的高速公路，封闭的场景，自动驾驶技术基于人工智能，感知技术，车路协同，边缘计算都会推进它的发展。从汽车产业发展来看，传统汽车时代创新都集中在机械结构，燃料发展和生产制造。汽车行业开始进入自动驾驶时代，创新总原来的领域跨入到核心芯片，人工智能技术，电子架构和电池技术。真正进入到无人驾驶时代，汽车变成基础设施之后，更多的创新就会围绕着大数据，人工智能，交通的运营管理。国家新能源汽车技术创新中心功能安全总师张祥博士发表《车规芯片功能安全要求和设计概览》的演讲，其中提出随着汽车在电子化不断地提升，汽车芯片用量不断地增加，为了保证相关的交通参与员和驾驶员，行人，乘客安全，对于安全性的提升也是在不断地加强。通常考虑的是零缺陷的要求，这是在设计芯片的时候一个追求的目标。那在可靠性的基础上，随着功能不断提升，系统复杂度的提升，功能安全也越来越受到重视，需要对芯片在使用过程中发生的系统性失效和随机硬件失效有一个比较强的去控制，功能安全已经成为强制的要求，在某种意义上的强制要求。上海海思战略与业务发展部(车载领域)部长鲍海森在《中国车载半导体产业趋势洞察》中指出从半导体行业来看，总结过去几十年半导体行业的发展，在2000年以前半导体是以专用领域，航天军事和高个集成度家电为主，但是2000年以后是计算机笔记本带动的，过去十年是以手机，平板电脑和云计算带动的，现在面临新的十年，有可能带来新的挑战，为杀手级应用是什么呢?有可能是边缘计算，也有可能是AI，甚至可能是汽车。尤其中国的汽车智能化已经在国际上处于半领先地位，所以有可能我们的汽车成为引领下一代半导体发展的驱动力。虹软科技视觉车载事业群副总经理陈锋的演讲主题是《视觉技术协同车载芯片赋能安全智能的驾乘体验》。他认为交互方式，原来的汽车没有什么智能，都是手接触按键，多点触控。那么随着智能手机的发展，现在在汽车上也看到了触控屏，看到了语音交互，视线交互，手势交互。关键技术汽车从原来底盘设计为主，分布式电机系统，电子电器架构，现在变成了域控制器，集中计算单元，就像手机一样，智能手机基本上变成了SOC主要的芯片作为处理的中心部分，所以汽车和智能手机相比是有很多可以类比之处。上海芯旺微电子FAE总监卢恒洋带来了《超前布局：打造车规高端芯片解决方案》的分享。在汽车电子的布局，我们知道汽车产业升级主要是三大：网联化、智能化，电动化。汽车电子也是支撑了汽车产业升级一个关键性的东西，汽车电子占比也非常高，在整车零部件里面也超过了50%。MCU是汽车电子里面非常非常重要的，在传统燃油车里面，MCU价值占比是非常非常高，已经占了23%的比例，即便在新能源汽车里面MCU也是仅次于功率半导体，达到11%。现在MCU国产化率非常非常低，目前MCU又作为汽车零部件核心器件，现在还都是以国外品牌为主。从去年下半年开始芯片缺货的风波，给了我们国产化的一个机会。苏试宜特汽车事业处资深经理陈韦良的演讲题目是《只有质量和可靠度，才能建立消费者对自主驾驶的信心》。随着自主驾驶的到来，有很多环境需要被建设起来。因为自主驾驶需要有大量资讯的连接和运算力，所以运算功能跟基础建设就变得非常重要。包括车对车资讯的连接，还包括车对人的检测，包括车对基础建设，尤其是自主驾驶运行的时候，如果因为基础建设，我们开在高架道路上，即使有几毫秒的断讯对自主驾驶来说都会发生很严重的交通事故，所以5G基础设施在先进的世界各国，包括我们这边也都在积极建设当中。另外就是车对云端，包括资讯的上传，车况，路况的传递，这些完整的串接起来才会建立起自主驾驶的资讯连接。纳芯微隔离产品线市场经理赵林带来的分享是《聚焦高端模拟芯片国产替代，助力新能源车供应链安全》。车载主电驱框图，可以看到现在新能源车的主电驱，有些峰值功率达到250千瓦，它是新能源汽车里面最重要的模块之一，因为它的效率和能量密度的优化直接影响到了新能源汽车的续航能力。续航能力又是客户端非常看中的能力。英飞凌汽车电子高级市场经理张朴谈到了《英飞凌助力先进智能座舱的发展》。触控技术是智能座舱里面做人机交互非常重要的一项技术了。触控有几个非常重要的发展趋势。首先在汽车里面的屏越来越多越来越大，而且形状越来越特别。这就要求触控芯片能够支持到各种形状，各种尺寸，甚至异形屏的需求。在触摸屏方面看到了很多先进的功能，比如说压力的感应，悬浮触控，声音反馈，振动反馈功能也是越来越被主机厂提到，也需要目前最新触控芯片是可以支持的。高通中国资深产品市场经理赵翊捷的演讲内容是《推动 5G 时代的汽车智能化创新》。从2002年开始逐渐从2G到3G，到4G，到5G。在2020年开始进入新的自动驾驶领域，2021年第四代智能座舱系统平台已经发布。在这个基础上，基础科技从CPU到计算机视觉，可以说从手机端引用的技术之外，也有车载领域特定的需求而独立研发的技术，从ADAS开始，到虚拟化，功能安全等等。中国电子技术标准化研究院副总工程师陈大为的演讲内容是《国产化车规芯片准入标准与途径》。国内芯片的情况，高可靠芯片设计还是有点欠缺，车规芯片是设计出来的，而不是测试出来的。生产过程的控制，因为一颗芯片可能已经定了什么工艺，什么线框，又要求成本，最后还要选择的产线正好符合TS16949，那么这个选择余地比较少。有时候就没有16949的认证，那也不得不做。Cadence亚太暨日本区总裁技术助理耿晓杰在《以EDA视角看汽车半导体市场动向》中指出汽车半导体市场中，新能源汽车和混合能源汽车带来电源的管理，还有造车新势力他们比较激进，在这上面采用了很多新的技术，这些技术都是通过半导体来实现。另一个是ADAS，L2自动驾驶和住驾驶已经是非常普及了，不光是处理的芯片，处理的话有数据感知，计算，决定，感知部分也带来了雷达，激光雷达，红外线诸如此类芯片的需求。安霸半导体汽车系统应用总监杜典嵘的发言主题是《安霸 AI 视觉芯片的解决方案在智能汽车中的应用》。安霸三大核心IP：视频编码，这是安霸的看家本领。图象处理，15年的图象处理和视频压缩经验，涵盖多个市场，以低耗实现高分辨率视频处理。CVflow-DNN，AI加速器，CVflow-与CPU、GPU或FPGA等通用平台相比性能功耗比最佳，并且可以做到更合理的成本。CVflow是一个开放平台，针对市面上主流神经网络框架都是支持的，在这些框架下训练出来的神经网络在平台上基本上可以实现一键部署。因为提供了一套非常好用的神经网络转换工具。ARM中国汽车市场高级经理舒杰博士在《软件定义汽车的计算架构和技术》中提出将来做软件定义汽车会拓展到边缘的应用，像软件定义的汽车，软件定义的工业自动化系统，这边也会有相应的技术支撑及比如说异构的计算平台，这是需要软件定义汽车用到的，还有用于安全的操作系统，实时的操作系统，实时的程序管理器，这些都是满足将来软件定义的汽车，软件定义的工业系统一个应用的技术。罗姆半导体技术中心副总经理周劲给我们带来《第三代半导体的发展趋势及车载主要应用介绍》。所谓xEV就是各种电动汽车的统称，可以看到增幅比较明显的轻混系统，它是利用发动机能量回收提升效率的做法，再上面是插电的混动，上海市目前可以上绿牌的是插电混动和纯电动，可以见到未来汽车电动化是很明显的趋势，即使靠发动机，靠汽油来助力动力源，也会把电力系统做到里面去，这就是功率器件未来需求会暴涨预测的来源。安森美电源方案部汽车零排放(ZEV)系统方案经理陆涛的演讲内容是《半导体创新封装技术助力汽车发展》。由于新能源汽车发展非常迅速，汽车上就会倒逼功率器件发展可靠性的要求，因为终端应用上来了，最终应用器件上面可靠性上也会提升。提到封装，这里不得不提AQG324标准，它本身就是针对电动新能源汽车功率模块的标准测试，主要是针对封装的考察。它是研究了各大需求或者功率器件失效各个方面的因素，把IEC上面相应的条款组合起来的，它并不是凭空创出来的新标准，它主要是针对汽车新能源应用，研究了各种失效把它整合起来。恩智浦高级业务拓展经理刘鹏的演讲主题是《车载以太网时代的车辆网络架构和解决方案》。过去几年车企有一个巨大的架构变化，去年开始国内车企，相信国内大部分车企中高端车型都会往这个架构在走，就是域控制器架构。这个架构会有一个中央网关，可能还会有1-2个域控，比如座舱有域控，ADAS有域控，国外可能会把TBOX和V2X放在一起也算一个域控。赛灵思汽车电子系统架构师及市场经理毛广辉分享了《驶向未来，自适应计算平台加速自动驾驶创新》的演讲。作为半导体厂商来看，半导体是有一定的周期，它会经历设计，验证，测试，封
每当半导体景气周期来临时,供给周期都会遵循“设备先行、制造接力、材料缺货”的传导规律,而封测作为IC制造的下游环节,在本轮行情中尚未完全启动。本文将从1)当前封测板块估值水平、2)未来业绩展望、3)先进封装提升估值,三个角度探寻封测领域的投资机会。
1)当前封测板块估值水平。基于大量的减持(大基金连续减持)、大量的定增(定增新增的筹码供给压制了估值的beta)以及相对高的估值(整体流动性偏紧预期下,市场更青睐于相对低估值)等三大压力,半导体板块自去年7月开始调整,估值有所回落,封测板块亦然,已基本达到近几年的低点。
随着疫情冲击的逐步削弱,5G和能源革命带动了半导体行业的新一轮景气周期,我们已经站在了下一轮创新周期的起点。
在本轮行情中,以北方华创为代表的国产设备已经启动,封测作为供给周期传导规律中“制造接力”的下游环节尚未完全启动。长电科技作为大陆第一,全球第三的封测龙头,其PE(2021)仍处于历史中枢以下的较低水平。
2)订单能见度延展至年底,景气延续带动业绩超预期。封测作为资本密集型的重资产行业,稼动率是企业盈利的关键。由于5G手机和网通基础建设、服务器和数据中心、远距办公和教学应用的笔电和个人计算机、加上车用芯片紧缺,带动高阶和成熟芯片需求强劲,间接使得后段封测厂订单爆量、产能稼动率满载。
目前封测产能严重吃紧,当前订单能见度已延展至年底,封测新单和急单上涨幅度约20%-30%,迎来2018年以来的景气周期,我们预计供需紧张态势将至少持续今年一整年。整个封测板块的业绩将在接近100%稼动率的推动下,持续超预期,业绩确定性大幅增加。
展望未来,面对产能吃紧的局面,海内外封测龙头纷纷扩大资本开支,增加产能,彰显对未来发展的强烈信心。其中,日月光和安靠的2020年资本开支分别为17亿美元和5.5亿美元,双双创下历史新高,而且2021年的资本开支将进一步提升。中国的四大封测龙头的资本开支情况也和国外龙头相似,增长迅猛,预计将在未来不断释放新增产能,打开成长空间。
3)先进封装推动半导体向前发展,高技术门槛提高板块估值。后摩尔时代CMOS技术发展速度放缓,成本却显著上升,先进封装可以通过小型化和多集成的特点显著优化芯片性能和继续降低成本,未来封装技术的进步将成为芯片性能推升的重要途径,先进封装的功能定位升级,已成为提升电子系统级性能的关键环节。
微集成技术为半导体封装带来的创新能力和价值越来越强,这也使得“封装”这个词已经不能很准确地代表行业所说的先进封装,以及高密度封装的技术需求和技术实际状态。“芯片成品制造”则能够更好地形容如今的“封装”这一含义,反映出当今集成电路最后一道制造流程的技术含量和内涵。
根据yole数据,全球封装年收入的年复合增速为4%,但是先进封装市场的年复合增速达到了7%,预计2025年全球先进封装的占比将达到49.4%,占比显著上升。我们认为,先进封装将为全球封测市场贡献主要增量,并将主导未来封测行业的发展,而且极致的异构集成是封装技术的未来趋势。同时,由于先进封装相较于传统封装拥有更高的市场附加值,因此更高的先进封装占比可以有效提升封测行业的盈利水平,进一步推动相关公司的整体估值。以长电科技为例,公司在收购星科金朋后进一步发展了SIP、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术,并实现大规模量产。2020年长电科技的先进封装的产量和销量分别为368亿只和372亿只,远超传统封装的产量和销量。我们认为,随着长电科技在先进封装领域持续发力,整体估值水平有望持续上升。
基于以上分析,我们前瞻性地看好封测领域的投资机会,建议关注:
1)封测厂商:长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技、利扬芯片等;
2)封测设备厂商:华峰测控、长川科技、赛腾股份、光力科技等。
风险提示:半导体下游需求不及预期;中美贸易摩擦加剧;先进封装推进不及预期。
1.科技迭代,封测行业景气来临。由于存储器价格企稳和智能手机出货回升,封测行业整体于2019年三季度呈现逐步回暖态势,国内主流封测厂盈利能力已进入上升通道。展望2020年,在 5G、AI、数据中心等领域带动存储器、HPC、基频等半导体芯片的需求下,全球半导体销售额预计同比增长3.3%,封测行业也将迎来新一轮的景气周期。2020年Q1主流封测公司业绩全部兑现,整体表现优异。
2.延续摩尔,先进封装需求旺盛。极小尺寸下,芯片物理瓶颈越来越难以克服,随着先进节点走向10nm、7nm、5nm,研发生产成本持续走高,良率下降,摩尔定律趋缓,半导体行业逐渐步入后摩尔时代。先进封装技术不仅可以增加功能、提升产品价值,还有效降低成本,成为延续摩尔定律的关键。其中,SiP(系统级封装)兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化的优势,未来在摩尔定律失效后,或将扛起后摩尔时代电子产品继续向前发展的大旗。
3.国产替代,产业转移受益明确。在大国博弈的背景下,半导体行业将长期持续国产替代的主题,随着上游的芯片设计公司选择将订单回流到国内,具备竞争力的封测厂商将实质性受益。封测作为我国半导体领域优势最为突出的子行业,随着大批新建晶圆厂产能的释放以及国内主流代工厂产能利用率的提升,将带来更多的半导体封测新增需求,受益明确。据SEMI称,到2020 年,全球将有18个半导体项目投入建设,中国大陆在这些项目中占了11 个,总投240亿美元。
4.格局解读,优质标的价值分析。目前,全球封测市场中国台湾、中国大陆以及美国三足鼎立,中国大陆近年来通过收购快速壮大,市场份额为 20.1%,国内龙头厂商已进入国际第一梯队。看好行业景气回升,受益5G终端发展、业绩表现优异的半导体封测公司,建议关注:长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、太极实业、深科技。
风险提示:(1)全球贸易局势紧张,国际形势面临不确定的风险;(2)国产替代不及预期的风险;(3)下游终端行业景气度不及预期的风险;(4)5G应用不及预期的风险。
装。但是AI的发展是非常迅速的，除了AI之外，其他技术软硬件迭代也是非常快速。业界发展趋势未来两三年前视摄像头会成为标配，未来从欧标准到国标认证体系，也会带AB功能。另外，激光雷达从今年开始会陆陆续续看到SOP的计划出来，激光雷达也属于自动驾驶的升级，也会慢慢装车，探距离向更高更远更清晰的探测目标前进。可以看到整个发展都是向到等级自动驾驶方向演进的。天际汽车基础硬件总监周毅的演讲内容是《芯片升级下的域控硬件开发》。芯片升级下的域控硬件开发，主要是三个方面。1、电控系统的变革和坚守。2、电控硬件设计的新趋势。3、域控硬件设计的新挑战。第一个变化，是EE架构集中化，整个架构趋势也是从分布式架构逐步向域控最后到Zone的过程。第二个变化，软件服务化，也就是现在非常热的SOA架构。第三个变化是传感和执行泛化，我们现在一辆车可能有80-100个控制器，每个控制器都是不一样的，但是抽象来看，对于典型嵌入式系统来讲有输入，有控制，有输出，对于输入来讲有硬线信号输入，也有从总线来的输入，甚至其他的输入。
(关键字：半导体)
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