智新半导体IGBT模块投产，可满足东风集团100万新能源汽车IGBT需求

华中地区首只量产的车规级IGBT模块产品从智新半导体模块封装工厂缓缓下线，作为东风公司实施科技创新“跃迁行动”、自主掌控新能源汽车关键技术核心资源的重要实践，这也是东风和中国中车战略合作后结出的第一个硕果。

据悉，项目总规划产能120万只，满足东风集团新能源汽车到2025年100万销量的IGBT需求;一期将实现每年30万只全轿车规级模块的封装能力，建成功率半导体产业化基地。

新能源汽车产业正进入加速发展的新阶段。长期以来，关键动力总成资源是制约中国汽车工业发展的重要因素，突破这一瓶颈，对提升国内新能源汽车的核心竞争力将起到重要促进作用。特别是作为新能源汽车电控系统核心部件的IGBT(绝缘栅双极型晶体管)，由于其直接控制驱动系统直、交流电转换及电机变频，故而IGBT性能将直接决定新能源整车的扭矩和输出功率。而如今，我国车规级IGBT约占全球市场份额30%以上，中高端IGBT主流器件市场被欧美日企业垄断，IGBT产品对外依赖度将近95%，已严重制约我国新能源行业快速、健康发展。

为解决功率半导体器件“卡脖子”问题，2019年6月，东风公司与中国中车两大央企在武汉合资成立智新半导体有限公司，旨在实现IGBT核心资源自主掌控，支撑东风由制造型企业向“为用户提供优质汽车产品和服务的卓越科技企业”转型，践行“东方风起”计划和科技创新“跃迁行动”。

在双方的共同努力下，仅历时两年，一条以国际一流的第六代IGBT技术为基础的汽车用功率半导体生产线在东风新能源汽车产业园一号园建成，首批产品正式下线。“智新半导体IGBT模块投产，标志着东风零部件产品成功实现结构升级，也标志着东风自主掌控新能源汽车关键核心技术资源又迈出了重要的一步。”竺延风表示。

此次投产的IGBT模块，具有良好的散热性和抗电磁干扰性，能够满足车规级产品的高可靠性要求，市场潜力巨大。“我们希望以此为平台，进一步深化同东风集团的合作，携手打造自主可控的汽车产业链，推动我国新能源汽车产业行稳致远。”中车株洲所董事长李东林表示，智新半导体IGBT模块产品所具有的安全、环保、高效、低耗等优势，将成为功率半导体产业未来发展的重要方向之一。通过搭载智新半导体IGBT产品，国内的新能源汽车企业不仅能进一步提升产品的核心竞争力，还可以保障供应链的安全可控。

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