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龙腾光电与首尔半导体达成合作,加速Mini LED量产

2021-7-19 9:22:34来源:网络作者:
  • 导读:
  • 随着多家企业公布半年业绩预告,显示行业数据整体向好,而针对Mini LED方面,不少企业也在近日有新的动作,本期动态包含首尔半导体、龙腾光电、合肥欣奕华、三安光电、创维数字、深天马、中京电子等企业。
  • 关键字:
  • 半导体

随着多家企业公布半年业绩预告,显示行业数据整体向好,而针对Mini LED方面,不少企业也在近日有新的动作,本期动态包含首尔半导体、龙腾光电、合肥欣奕华、三安光电、创维数字、深天马、中京电子等企业。

龙腾光电与首尔半导体达成合作,加速Mini LED量产

近日,龙腾光电与首尔半导体株式会社(以下简称“首尔半导体”)达成战略合作,正式签署《关于LED技术的全方位战略合作协议》。根据战略合作协议,双方将共同开展LED技术开发,重点推进Mini LED量产进程,以及Mini LED技术在车载产品、笔记本电脑产品上的应用,实现从新型显示材料、产品方案到自主知识产权的全面生态布局。

据悉,龙腾光电主要发力在笔记本电脑、手机、车载工控及智慧互联显示市场,而首尔半导体则拥有领先的LED芯片生产与研发能力。

龙腾光电表示,此前已经与首尔半导体株式会社建立合作,本次双方进一步深化合作。未来,双方将建立长期稳定的战略合作关系,持续加大在Mini LED技术的合作开发,抢占Mini LED技术在车载及笔电等产品应用的市场份额,不断提升产品竞争力和附加值。

欣奕华Mini LED巨量转移设备获首台套重大技术装备评定

近日,安徽省经济和信息化厅发布了《关于公布2021年第一批安徽省首台套重大技术装备名单的通知》,合肥欣奕华智能机器有限公司(以下简称“欣奕华”)研制的“大尺寸面板Mini-LED巨量转移设备”,因突破Mini/Micro LED 产业技术瓶颈名列其中。

巨量转移设备(行业内俗称固晶机)是一种将微米级LED芯片高速、高精度、高效精准大规模移植到驱动电路板并形成LED阵列的高端装备,属于Mini/Micro LED显示产品制程中的核心工艺设备,巨量转移的效率、良率直接关系到Mini/Micro LED显示产品的成本和良率。

欣奕华表示,大尺寸Mini LED巨量转移设备的成功量产导入是欣奕华助力显示产业发展的重要一环,后续将继续加强工业机器人+高端装备+智慧工厂综合解决方案的业务矩阵,与全球合作伙伴一起,助力半导体显示产业生态高速发展。

三安光电:公司Mini LED芯片已实现批量供货三星

在近日的投资者互动平台,三安光电表示Mini LED芯片已实现批量供货三星,成为其首要供应商并签署供货协议。

三安光电还表示,Mini LED芯片的生产是LED产品结构升级的主要方向之一。三安光电已于2018年2月6日公告披露了与三星预付款协议,已经持续出货Mini LED芯片。

除新扩设备处于安装调试中,并逐步释放产能外,原有产能基本处于满产。三安将充分发挥全球具有规模优势的Mini LED芯片供应商优势,加速推进Mini LED与顶尖国际终端应用巨头的合作推广。

深天马:已在Mini LED技术上进行研发、布局

深天马近日在投资者互动平台表示密切关注行业最新技术,已在Mini LED技术上进行研发、布局。目前Mini LED主要针对显示屏的背光源应用,在节能效果和显示性能等方面具备优势。目前公司主要面向车载客户,会根据客户的进度和需要推进。

据了解,深天马已于近日发布了半年度业绩预告,预计归属于上市公司股东的净利润为11.6亿元–13亿元,比上年同期增长55.83%–74.63%。基本每股收益约 0.4720 元/股–0.5289 元/股 。

创维数字:Mini LED产品供应韩国一线电视厂商

创维数字7月13日在投资者互动平台表示,目前Mini LED产品供应韩国一线电视厂商。

据了解,创维数字在本月发布了半年度业绩预告,预计归属于上市公司股东的净利润:2.68 亿元–3.1 亿元,比上年同期增长:50.01%–73.52%。

创维数字表示,2021年半年度净利润大幅度增长,基于本报告期融合终端、宽带连接及专业显示的销售数量、规模比上年同期增长,且出售子公司深圳市创维群欣安防科技股份有限公司55%股份取得投资收益及公司获得政府补助所致。

中京电子:Mini LED 等新型显示订单快速上涨

近日,中京电子发布《2021 年半年度业绩预告》称,报告期内,归属于上市公司股东的净利润8800 万元–10000 万元,比上年同期增长:60.12–81.96%。

中京电子表示业绩变动原因主要有:

? 1、2020 年第 3 季度在子公司惠州中京(MLB&HDI)、中京元盛(FPC) 新增技术改造及扩产项目投资,产能有所提升,一定程度上缓解了产能不足的压力,增加了产出规模和营收规模;

? 2、报告期内,公司持续优化客户与产品结构,高附加值产品占比有所提升。其中:小点间距LED/Mini LED等新型显示、新能源汽车、安防工控等下游领域的订单需求量快速增长;HDI 与 MLB 产品阶层持续提升

(关键字:半导体)

(责任编辑:01181)
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