景略半导体完成数亿元B轮系列融资

网络通信芯片设计公司JLSemi景略半导体(金阵微电子)宣布完成数亿元B轮系列融资。其中，B+轮(2021年初完成)由韦豪创芯领投，B++轮(2021年7月完成)由中信资本旗下集成电路项目投资平台仁宸半导体控股领投，来自车载和工业视觉产业链的多个一线产业投资机构共同参与投资，旨在深化与车载网络和工业互联赛道头部企业的战略合作，增强合作伙伴的供应链弹性，携手制定下一代高速视频数据传输和通信标准。

JLSemi景略半导体联合创始人、董事长兼CEO何润生博士表示：“B轮系列融资极具战略意义，将助力我们深度布局车载和工业赛道，为产业链上下游提供高速数据链接，数据交换和数据处理的系统解决方案，同时提升供应链的多样化和安全性，为合作伙伴创造战略价值。”

何润生博士说：“JLSemi团队依托在高速网络接口和通信芯片领域的深度积累，沿着OSI的7层网络框架，从技术门槛最高的物理层开始，坚持自研IP和先进工艺，陆续推出基于创新性的EtherNext?高速物理层接口PHY架构和BlueWhale? 新一代L2/L2+ Switch技术的芯片产品组合。非常感谢产业链上下游领先企业对我们的高度认可和信任，我们将再接再厉，加速产品线的拓展和技术迭代，继续领跑车载和工业网络通信芯片的赛道。”

韦豪创芯合伙人梁龙表示：“以太网芯片技术通过20多年的发展，已经成为数据通信，工业互联和家庭网络的刚需品，市场空间巨大。随着汽车智能化的发展，以太网技术正快速颠覆传统的汽车E/E架构，极大的推高了网通芯片市场的天花板。JLSemi景略半导体在何润生博士带领下，组建了完整而强大的研发团队，快速量产多款以太网芯片，为多个行业的头部客户大批量使用。韦豪创芯非常看好JLSemi的技术和产品交付能力，并将持续支持JLSemi的快速发展，一起拓展以太网在数通、工业和汽车上的应用，为客户创造更多的价值。”

仁宸半导体方面表示：“JLSemi景略半导体聚焦工业互联网和车载网络底层的硬核科技领域，拥有强大的自主研发能力，已建立起难以逾越的技术壁垒，是国内不可多得的高端芯片设计公司。作为中信资本控股有限公司私募股权投资部门(信宸资本)旗下集成电路项目投资平台，我们专注投资半导体全产业链上的优质公司，JLSemi是非常难得的一个投资机会。我们期待与JLSemi优秀的管理团队合作，为推动公司深化拓展车载和工业市场提供助力。”

JLSemi景略半导体为内资控股，公司在上海，南京，深圳等地设有研发和运维中心。团队来自硅谷顶尖网通芯片公司和国际一线半导体大厂，在模拟，DSP，SoC和混合信号设计领域具行业领先地位。JLSemi是全球少数几家拥有100%自研IP的车载单对线千兆1000BASE-T1和标准万兆10G-BASE-T物理层传输PHY技术的芯片公司。自2020年起，公司陆续推出Antelope?工业系列以太网PHY，Cheetah?车载系列以太网PHY和SailFish?网通系列Switch产品组合，2021年芯片出货量已达数千万颗，为多个行业的?线客户提供高性价比的产品和卓越的服务。

JLSemi团队依托在高速网络接口和通信芯片领域的深度积累，沿着OSI的7层网络框架，从技术门槛最高的物理层开始，坚持自研IP和先进工艺，陆续推出基于创新性的EtherNext?高速物理层接口PHY架构和BlueWhale? 新一代L2/L2+ Switch技术的芯片产品组合。

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