专注第三代半导体应用研发，镓未来完成数千万元A轮融资

近日，专注于第三代半导体氮化镓技术研发应用的珠海镓未来科技(以下简称“镓未来”)宣布获得数千万元A轮融资。本轮投资由珠海科创投领投，大横琴创新发展有限公司、礼达基金跟投。境成资本作为天使轮领投方，本轮继续追加投资。

资料显示，镓未来成立于2020年10月，致力于提供从30W到10KW的氮化镓器件及系统设计解决方案。公司致力于第三代半导体GaN-on-Si器件技术创新和领先，通过高起点、强队伍等，实现GaN技术的国产化，推动GaN器件的技术的世界领先，并且通过电源系统的创新设计，实现能源的绿色、高效利用。

目前，以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)第三代半导体也逐渐为人熟知，其可以与第一代、第二代半导体技术互补，对节能减排、产业转型升级、催生新的经济增长点将发挥重要作用。

在团队方面，镓未来的核心团队由IEEE Fellow吴毅锋博士领衔，深港微电子学院创始人及前华为海思化合物半导体创始成员组成，具有丰富的产业化研发和市场运营经验。

(关键字：半导体)