半导体分立器件制造行业主要上市公司:目前国内半导体分立器件制造行业的上市公司主要有华润微(688396)、士兰微(600460)、扬杰科技(300373)、华微电子(600360)、新洁能(605111)、苏州固锝(002079)、银河微电(688689)、立昂微(605358)、捷捷微电(300623)、台基股份(300046)等。
根据中国半导体行业协会副理事长于燮康的《中国半导体分立器件的全球话语权在提升》主旨报告,中国半导体分立器件经过六十余年的发展,在全球半导体分立器件产业中的话语权逐步提升,已成为全球半导体分立器件产业重要的制造基地。
以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)半导体功率器件为代表的第三代半导体是21世纪半导体产业的发展主流。相较于硅基半导体而言,宽禁带半导体器件的产品性能存在显著优势,“十四五”期间,国家及各省市的政策及规划均在强调半导体分立器件在第三代半导体领域的发展。根据2012年-2020年中国半导体分立器件制造行业的产销比数据来看,行业整体供需逐渐趋于平衡。从2020年中国半导体分立器件产销比数据来看,产量与表现消费量的比例约为0.97,考虑到表现消费量可能较实际消费量数据更大,实际的产销比数值会更接近于1。结合代表企业华为电子的半导体分立器件产销数据来看,产销比为0.99。综合分析,当前中国半导体分立器件制造行业的整体供需数量较为平衡。
注:2015-2018年产销比数据由产量/需求量计算得到;2019-2020年产销比数据由产量/表现消费量计算得到,由于表现消费量与实际消费量之间存在一定差额,计算出的产销比数值会略微偏小。
受益于国家产业政策对新兴产业的大力支持和对传统行业的升级改造,我国半导体分立器件行业的市场规模稳步增长,市场规模占全球比重逐年上升。2019年,我国半导体分立器件(包含光电子器件、传感器)的市场容量约为2852亿元,同比增长9.79%。2020年,中国半导体分立器件制造行业市场容量略有下降,为2763亿元。
在5G技术的推动下,半导体产业有望持续增长,将带动半导体分立器件市场保持较好的速度提升。2015-2020年是中国半导体分立器件制造行业从初步发展向快速发展推进的阶段,五年间市场规模复合增长6.68%,结合全球半导体分立器件市场规模预测增速及中国功率半导体分立器件和小信号半导体分立器件的市场规模前景,预计到2026年,中国半导体分立器件制造行业市场规模将超过3700亿元。
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