半导体硅片产能紧缺 行业正积极扩产

近期,半导体硅片传来了产能紧缺的消息。据电子时报最新报道,硅片大厂环球晶表示,现货急单排到明年上半年,6寸、8寸、12寸产能全线满载,长约订单比重逼近前波景气高峰(2017-2018年)。

根据沪硅产业数据,目前8英寸硅片产能缺口为30万/月-50万片/月,12英寸硅片的缺口更甚。下游厂商通过签订长单锁定硅片产能,保障硅片的稳定供给,沪硅产业的硅片订单已经排到2023年底。今年硅片价格涨幅超过15%,硅片长期协议约定未来硅片厂商可以根据市场情况涨价,长单只能“保产不保价”。

这一背景下,半导体硅片供应商均在积极扩产。民生证券分析师王芳今日发布研报称,产业内预计未来五年硅片需求依然强劲,硅片涨价与扩产并进。2025年国内12英寸大硅片月需求量将达到200万片,是2020年的2倍。为满足国内半导体硅片需求,内资厂商均在大力扩展12英寸硅片产能。沪硅产业全资子公司--上海新昇计划2025年在临港实现100万片/月12英寸大硅片产能;今年年底,中环股份、立昂微分别计划实现17万片/月、15万片/月的12英寸硅片产能。

国外,日本硅片制造商SUMCO(胜高)本月初宣布,计划斥资2287亿日元(约合134.38亿元人民币)来加快生产先进的12英寸半导体硅片,最早将在2023年下半年分批上线。

作为国内半导体硅片重要供应商,立昂微已经释放出景气度持续向上的信号。今日盘后,立昂微发布前三季度预增公告,预计2021年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润为3.72亿元至4.11亿元,同比增长184.48至214.42%;扣非净利润为3.44亿元至3.8亿元,同比增长278.99%至318.88%。

换算下来,立昂微预计,2021年第三季度扣非净利润在1.6-1.96亿元间,有望超过前两季度的总和(1.84亿元)。

公告中,立昂微表示,报告期内下游需求持续增加,公司所处行业细分领域市场景气度不断提升,市场需求旺盛,公司销售订单饱满,主要产品产销量大幅提升,产品结构得到优化,加强成本费用管控力度,产品涨价等因素影响,公司营收同比大幅增长,盈利能力显著提升。

而硅片业务为立昂微贡献了大部分营收,2021年上半年,该公司半导体硅片业务的营业收入占比达60.6%。立昂微高管指出,公司营业收入结构上,去年8英寸硅片收入占比超过50%,外延片收入占比超过70%,12英寸硅片去年开始出货,已实现规模化的生产和销售,将对2021年销售收入做出更大贡献。

(关键字：半导体)