全球领先的科技公司默克集团旗下电子科技业务日前赴穗参加2021中国半导体材料创新发展大会,同期携手集成电路材料产业技术创新联盟(ICMtia)共同举办“默克电子科技论坛”及“默克之夜”活动,旨在加强上下游产业链交流合作,合力推动中国半导体产业发展,尤其是在半导体材料领域的技术创新。
近日,默克集团宣布计划未来五年内向其电子科技业务投资30亿欧元,其中半导体材料将是重点投资领域。众所周知,在后疫情时代产生的技术大融合,让新一代智能基础设施,包括融合5G通讯、人工智能和工业物联网的“超级互联”。从机械化、电子化、信息化,到网络化、人性化,以人为核心,物理世界与数字世界正加速深度融合。这些产业和技术趋势都在推动着全球半导体产业的强劲增长和技术突破。
今年三月,默克正式将旗下“高性能材料(Performance Materials)”业务更名为“电子科技(Electronics)”,充分体现了该业务板块在过去数年战略转型及聚焦半导体领域的的显著成果。半导体材料业务也已经成为默克在中国市场增长最快的业务之一。
“众人拾‘材’火焰高,此次参加2021中国半导体材料创新发展大会,旨在产业链上下游本地企业和合作伙伴们一起展望‘技术大融合’时代的电子科技演进与半导体材料创新。”默克中国总裁兼电子科技业务中国区董事总经理安高博(Allan Gabor)表示,“我们相信中国将是创新之源、增长之地,中国的半导体市场和整个电子行业正迎来发展的‘黄金机遇期’。 随着摩尔定律不断逼近物理极限,材料的重要性也与日俱增。凭借在电子材料领域的广泛的产品组合和覆盖晶圆加工的整体材料解决方案,默克将积极致力于携手中国客户和合作伙伴,通过积极推进材料本地创新、本地供应和本地解决方案,共同推动中国半导体行业的发展。”
“今天的中国正处在全球数字化变革的潮头浪尖。随着电子技术的发展,越来越复杂的应用的兴起,各类数据呈现指数级增长,这些趋势都将依赖于新型显示和功能更强大的芯片,这正是默克和我们的材料科学的用武之地。”默克中国电子科技业务半导体事业部总经理陈天牛博士(Dr. Rick Chen)表示。
作为公司背后的公司,默克电子科技业务为数字化时代提供不可或缺的高性能、高纯度的材料和整合式材料创新解决方案,并致力于以原子级超精密工艺打造更小、更强、更快的新一代智能电子设备,帮助人们在蓬勃发展的数字化世界更轻松、更从容地生活、工作和娱乐。
在中国市场,默克还为全国100多家芯片制造企业供应着超过150余种材料产品,覆盖晶圆加工工艺的每一个环节。
在穗期间,中科院院士、广东省副省长王曦携广东省工业和信息化厅、商务厅等相关部门负责人会见了默克安高博一行。
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