在半导体生产的各环节确保产品质量尤为重要，一旦出现缺陷影响单个产品成本可达数千美元，所以每颗芯片都要经过测试才能保证正常使用。因此，芯片测试在集成电路产业链中起着必不可少的作用。
新三板上的华岭股份(430139.NQ)就是一家独立的专业集成电路(integrated circuit，简称IC)测试企业，公司于2001年由法人上海复旦微电子与七名自然人共同出资设立，位于上海市张江高科技园区。
公司主要为各类集成电路企业提供测试整体解决方案及增值服务，业务有集成电路测试程序开发、设计验证、晶圆测试和成品测试。测试能力覆盖移动智能终端、信息安全、数字通信、北斗导航、FPGA、CIS、金融IC卡、汽车电子、物联网IoT器件、MEMS器件、三维高密度器件以及新材料、新结构等众多产品领域。
随着集成电路产业竞争格局的演变，庞大的产业体系不利于整个产业的发展壮大，所以集成电路产业结构向高度专业化转化，形成了设计业、制造业、封装业和测试业独立成行的局面。其中，集成电路测试贯穿在集成电路设计、芯片制造和封装的全过程，具有技术含量高、知识密集的特点。公司作为国内IC测试行业的佼佼者，业务已覆盖整个产业链，测试生产线基本覆盖了市场中80%的主流集成电路产品的检测。
从公司近三年的营收构成来看，测试服务收入占比均在96%以上，且毛利率始终维持在50%以上，为公司的主要收入来源。2020年公司开始开展自有设备租赁业务，但营收占比较少。
测试程序开发是根据客户的应用需求，通过对芯片内部模块及性能的研究，选择符合该芯片测试需求的机型并完成测试程序的编写与设计。设计验证属于原型测试，是在设计完成后、批量生产前的检查测试分析，通过对芯片样品的测试进行可靠性测试和时效分析，以改进设计工艺。
晶圆测试属于生产测试，也称集成电路中测。在晶圆完成后进行封装前，通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试。该环节的目的是确保在芯片封装前，尽可能地把无效芯片筛选出来以节约封装费用。公司拥有自动温湿度控制的1000级净化厂房，可以最大范围的满足各种类型芯片晶圆级测试需求。近年来晶圆测试出现重要产品迭代，未来2年表现可期。
成品测试也属于生产测试，也称集成电路成测。芯片完成封装后，通过分选机和测试机的配合使用，对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试。该环节的目的是保证出厂的每颗集成电路的功能和性能指标能够达到设计规范要求。
随着公司客户群体的不断扩大，为提升服务质量和满足客户多样化的测试需求，公司引用云技术自主研发了“芯片测试云”系统，通过将测试相关数据进行云端化分析处理，使得芯片测试实现手段更加云端化、现代化、成本更低。经过连续两年累计投入8000万资金后，依托大数据、云计算架构的“芯片测试云”服务模式于2016年开始运行，当年活跃客户数量比上年同期增加35%以上，成效显著。2019年公司不断优化技术与产品、加强重点行业市场开拓，带来新增客户23家，突破了人工智能、国产化替代、国产芯片等新领域、新方向。
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