瀚博半导体完成16亿人民币B-1和B-2轮连续融资

①瀚博半导体完成16亿人民币B-1和B-2轮连续融资

本次官宣的16亿人民币B-1和B-2轮融资由阿里巴巴集团、人保资本、经纬创投和五源资本联合领投，国寿科创基金、Mirae Asset (未来资产)、基石资本、慕华科创基金(清华产业背景)，以及老股东红点中国、耀途资本和元木资本跟投，凡卓资本担任本轮融资的财务顾问。这笔融资不仅帮助公司在资金上屯兵积粮，也引入了继快手之后的第二家互联网战略投资人——阿里巴巴。此次融资后，公司将持续完善产品矩阵，包括SV100系列产品线(云边AI推理和视频产品线)在国内外市场的大规模落地， 加大图形GPU产品线的研发投入，并开始布局其他智能产品线。

②我国自主研制的首款内生安全交换芯片对外发布

据天津市滨海新区消息，我国自主研制的首款内生安全交换芯片“玄武芯”ESW5610正式对外发布。该款芯片是由天津市滨海新区信息技术创新中心研制，是国家“核高基”科技重大专项课题成果，旨在破解我国党政军以及能源、金融、交通、电力等高安全等级信息基础设施的网络安全问题。

③晶合光电获数千万元A+轮融资，百度风投领投

近日，上海晶合光电科技有限公司正式对外宣布完成了数千万元A+轮融资，由百度风投领投。晶合光电成立于2011年，是一家汽车LED模组系统解决方案供应商，与主机厂同步研发设计，致力于打造数字化、智能化、交互化车灯。百度风投消息显示，该公司是业内唯一自设V2X智能交互部门的车灯模组企业。据悉，晶合光电的智能车灯模组产品已经实现规模前装量产，进入小鹏、比亚迪、一汽红旗、广汽埃安等多家车企，与威马、哪吒、高合配合的多款车型即将量产。

④三星开始为特斯拉全新车载电脑制造芯片

三星已经开始为特斯拉高级辅助驾驶系统FSD生产芯片，并着手为自动汽车和自动驾驶汽车市场开发全新车载电脑产品。据悉，2022年三星将为电动汽车和自动驾驶汽车市场推出一系列全新技术设备。目前三星已经开始生产相关车载设备，首批产品将于2022年1月的中上旬开始上市。

(关键字：半导体)