今天，华为技术有限公司新成立一家子公司——华为精密制造有限公司，控股比例为100%，法定代表人为李建国，注册资本为6亿元，经营范围包括光通信设备制造;光电子器件制造;电子元器件制造;半导体分立器件制造等。
对此，有华为内部人士回应称，华为精密制造有限公司，主要业务是华为无线、数字能源等产品的部分核心器件、模组、部件的精密制造，包括组装与封测，并拥有一定的规模量产及小批量制造能力，但该公司主要为华为的自有产品服务，不生产芯片。
众所周知，自从华为经历了美国商务部的多轮制裁之后，华为难以从美国获取先进的芯片设计以及芯片制造的渠道，华为最大的合作伙伴台积电也在助其完成5nm芯片代工后暂停了先进制程方面的合作。因此，华为旗下海思公司的半导体芯片业务受到沉重打击。
华为消费者业务遭腰斩，运营商业务成主力
在今年8月，华为发布了其2021年半年报，除了企业业务有所增长外，华为的运营商业务和消费者业务收入均有所缩减，其中，受到美国制裁影响最大的消费者业务更是减少1201亿元，几乎腰斩。
华为今年上半年的主要业绩中，企业业务今年收入429亿元，去年同期是363亿元。同比增长18.1%。
华为的消费者业务遭重，今年仅有1357亿元的业绩，相比去年同期的2558亿元，暴跌了47%，几近腰斩，华为的消费者业务大幅度萎缩，或与其全球手机市场份额暴跌有关。
今年4月，知名市场数据调研公司Counterpoint Research就发布了2021年度第一季度全球智能手机品牌销量数据。从数据上看，三星的市场份额依旧难以撼动，以20%的市场份额排名第一，而苹果则是以17%的市场份额排名第二，与去年同期相比，苹果的手机出货量暴涨了20%，而华为的市场份额仅剩4%，与去年同期相比，华为手机出货量暴跌了18%，可以看出，华为空出来的这部分市场，已经被苹果拿走了大头
另外，华为今年上半年的运营商业务收入1369亿元，去年同期是1596亿元，小幅度下滑14.3%，虽然华为该业务收入有所下滑，但在国内的5G基站项目里，华为依旧是龙头企业。
2021年7月16日，移动广电5G 700M 无线网主设备集中采购项目招标，其中，华为获得了60%的中标份额，标保需求基站数达2883237个，中兴获得了31%的中标份额，标保需求基站数达148932个。
同样的，在今年的7月30日，电信联通2021年无线网主设备(2.1G)集中采购项目招标，华为获得了56.82%的中标份额，标保需求基站数达137504个，中兴获得了35.62%的中标份额，标保需求基站数达86200个。
今年12月23日，中国工业和信息化部总工程师韩夏介绍，截止到2021年11月，中国已累计建成开通5G基站超过139.6万个，5G终端用户达到4.97亿户，居于全球第一。而根据中国公布的数据来看，截止2021年8月1日，我国有超过703528个5G基站由华为承建，占到了所有已建设5G基站59%的份额，而中兴、爱立信、大唐移动、诺基亚的5G市场份额分别为30%、6%、3%、2%。
由此可知，在国内的5G建设产业里，华为依旧占据着核心领导地位。
对于华为今年的表现，华为轮值董事长徐直军表示，我们明确了公司未来五年的战略目标，即通过为客户及伙伴创造价值，存活下来，有质量地活下来。展望全年，尽管消费者业务因为受到外部影响收入下降，但我们有信心，运营商业务和企业业务仍将实现稳健增长。
深入布局半导体产业链
华为在陷入无芯可用，消费者业务几近腰斩的情况下，华为意识到了只做芯片设计业务的弊端性，开始往半导体制造行业开始布局。此前，华为常务董事余承东曾表示，华为现在唯一的问题是芯片生产，中国企业只做了设计，这也是教训。
而为了改变这一局面，自成立哈勃投资公司以来，华为哈勃不仅在半导体领域投资了多家企业，在其他领域，华为哈勃也有相应的投资。
其中，华为在半导体领域的投资重点包括半导体重要原材料——光刻胶。
光刻胶又称“光致抗蚀剂”，是光刻成像的承载介质，其作用是利用光化学反应的原理将光刻系统中经过衍射、滤波后的光信息转化为化学能量，进而完成掩模图形的复制。
一直以来，半导体光刻胶都属于光刻胶高端产品，由于国内光刻胶领域起步较晚，技术严重落后等原因，导致我国半导体芯片领域的光刻胶需求主要由外资企业来满足，日美厂商占据了约87%的份额，国内光刻胶产品进口比例高达九成。
在今年8月，华为加码半导体材料——光刻胶行业，出资3亿元增资徐州博康，后者是以研发、生产、经营中高端光刻胶、光刻胶单体和光刻胶树脂为主的企业。
在今年6月，今年6月，徐州博康被列入建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业。在产业资本和政府的支持下，徐州博康新建年产1100吨光刻材料及1万吨电子溶剂新工厂已于2021年6月份正式投产，项目全部达产后，可实现年产值20亿元，这也是中国目前第一个可以规模化生产中高端光刻胶的生产基地。
据了解，徐州博康的光刻胶产品线涵盖193nm/248nm光刻胶单体、193nm/248nm光刻胶、G线/I线光刻胶、电子束光刻胶等产品。目前已成功开发出40多个中高端光刻胶产品系列，包括多种电子束胶，ArF干法光刻胶，KrF正负型光刻胶，I线正负型光刻胶及GHI超厚负胶，应用于IC集成电路制造多个环节，服务客户超100家。
“芯片之母”——EDA
华为在半导体领域的另一个投资重点是芯片设计核心工具——EDA。
众所周知，芯片的设计离不开EDA的支持，一直以来，EDA普遍被认为是电子设计的基石产业，又被誉为“芯片之母”。从市场规模看，百亿美金的EDA市场构筑了整个电子产业的根基，支撑起万亿美金的电子产业，可以说谁掌握了EDA，谁就有了芯片领域的主导权。
一颗拥有先进设计的芯片中，往往集成了上百亿个晶体管，其设计过程中需要持续的模拟和验证，如果没有EDA工具的帮助，理论上不可能完成芯片的设计工作。可以说，离开了EDA软件，集成电路设计便“寸步难行”。
同时，EDA领域也是我国“卡脖子”关键技术之一，其难点主要在于算法，其核心问题在算法上通常具有极高的计算复杂度。目前的EDA领域中，外资企业新思科技(Synopsys)、楷登电子(Cadence)与西门子EDA(原Mentor Graphics)拥有设计全流程EDA工具解决方案，占据了全球超77%的EDA工具市场。
国内的EDA企业仅在特定领域拥有全流程EDA工具，在局部领域EDA技术有所领先。
而华为旗下的华为海思也是芯片设计领域的知名公司，为了突破在EDA领域的技术封锁，华为陆续投资了多家国产EDA公司，包括阿卡思微、九同方微电子、无锡飞谱电子和立芯软件、云道智造和思尔芯。
其中，阿卡思微是一家集成电路设计自动化系统的研发公司，致力于集成电路设计自动化系统(EDA)的研发和咨询;九同方微电子提供集成电路设计工具，拥有IC电路原图设计、电路原理仿真、3D电磁场全波仿真的IC设计全流程仿真能力;飞谱电子为EDA设计开发企业，该公司开发的软件工具能够为芯片设计与制造、高速封装与集成提供解决方案。
立芯软件主要提供EDA的数字流程里一项点工具，属于芯片设计的模块布局阶段。其开发的超大规模集成电路布局工具Leplace，可以高效处理百亿级晶体管规模。云道智造则更注重仿真技术。思尔芯在中国原型验证市场中销售额排名第一，在世界原型验证市场中销售额排名第二。
半导体制造关键设备
在半导体制造关键设备领域，华为哈勃也有相应的投资。
在今年，华为开始在半导体制造的关键设备领域布局，而在众多半导体设备中，光刻机无疑是国内技术最落后的设备，在光刻机领域，全球的光刻机市场长期被ASML、佳能和尼康所垄断，占据了99%的市场份额，其中，ASML一家就占有60%的市场份额，且当前最为先进的EUV光刻机仅有ASML一家可以实现量产。
国内的光刻机领域里，仅有上海微电子一家企业可以实现90mm光刻机的量产，国内的高端光刻机市场里，完全是一片空白。目前，国内企业因为受制于美国政府，无法购得一台EUV光刻机，而此前中
目前，科益虹源是国内唯一一家具备193nm ArF准分子激光技术研究和产品化的企业。该公司最大股东中国科学院微电子研究所持股比例约26.6%，此前其第一大客户也是是中国科学院微电子研究所。
据了解，科益虹源集成电路光刻光源制造及服务基地项目已于今年4月开工建设。该项目总投资5亿元，年产RS222型光刻准分子激光器、光刻用准分子激光器、405光纤耦合头等各类设备30台。
在12月22日，华为还投资了上海先普气体技术有限公司。据了解，上海先普气体主要从事气体技术、电子科技领域内的技术开发，针对集成电路、光电子等行业大规模芯片生产的市场需求，持续向该领域市场提供大量的气体纯化设备。
到了今天，华为还成立了华为精密制造有限公司，继续从事半导体设备行业，为自身产品提供制造能力，已经具有一定规模的量产能力。
遍观华为投资的企业中，无不是集中于5G及半导体产业，与华为自身业务存在高度协同，由此来看，从战略投资到建设自身制造工厂，华为正一步步建设自身的半导体芯片产业链，摆脱受制于人的窘境，真正实现在芯片领域自主可控。
此前，华为消费者业务CEO余承东曾表示，华为手机将继续做下去，并在2023年，华为将王者归来。
华为究竟能否做到王者归来，让我们交给时间来评判。
芯国际购买的价值12亿美元的DUV光刻机也未正式交付，而芯片制造最重要的工艺就是光刻工艺。华为的消费者业务也是因为无法制造芯片而几近腰斩。
为了改变这一局面，助力国内企业突破光刻机核心技术，华为在今年6月投资了光刻机的光刻光源领域的企业科益虹源。
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