云途半导体完成亿元 A 轮融资，率先实现车规芯片量产出货

苏州云途半导体有限公司正式对外宣布已完成亿元A轮融资，云途自成立以来，仅用了15个月时间就获得四轮资本加持，本次A轮投资方包括联新资本，汇川技术、临芯投资、杭州金投产业，小米长江基金跟投。

据悉，本轮融资资金将用于投入车规级芯片的研发和市场推广，包括功能安全ASIL-D等级应用于汽车电驱电控和域控制器的多核产品。

资料显示，云途成立于2020年7月，是一家汽车芯片Fabless公司，其核心技术团队拥有近20年的车规芯片设计经验，仅用了15个月的时间就完成了四颗车规芯片的研发和流片。

目前，首款车规级32位MCU芯片YTM32B1L系列产品已经量产，主要应用于传感器控制、EPS、T-Box、TPMS、座椅、电动尾门、车窗以及车灯控制等应用。目前此产品已获得多家零部件供应商订单，并成功在多款车型定点。

云途从车身控制MCU赛道切入车规级芯片市场，规划了L、M、H、Z四个产品系列，总计多达200个型号，未来将逐步完成开发并实现量产交付。接下来第二颗满足AEC-Q100并符合功能安全ISO26262的ASIL-B等级YTM32B1M系列产品，在2022年第一季度即可拿到工程样片，预计六月份实现量产出货。YTM32B1M系列芯片是一款高可靠、高性能、高安全性、高一致性的32位车规级MCU，可广泛应用于EPS、BCM、T-box、VCU、DCU等不同应用领域。

按照规划，云途未来将在域控制器网关、电驱电控、BMS、主控MCU等领域提供完整的汽车芯片解决方案。目前在域控制器网关领域，云途正在研发YTM32H系列芯片产品，此系列产品支持千兆以太网，多路的CAN总线及域控相关的功能。

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