近日，浙江晶盛机电股份有限公司发布了《向特定对象发行股票募集说明书》，并且深交所已经对晶盛机电报送的说明书及相关申请文件进行了核对，认为申请文件齐备，决定予以受理。
根据说明书内容，晶盛机电本次向特定对象发行募集资金总额不超过57亿元，募投项目的投资总额为61.8亿元，募投项目为碳化硅衬底晶片生产基地项目，预计投资总额为33.6亿元，12 英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目，预计投资总额为7.5亿元，年产 80 台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目，预计投资总额为5亿元，补充流动资金，预计投资总额为15.7亿元。
据了解，晶盛机电成立于2006年，是国内领先的半导体材料装备和LED衬底材料制造的高新技术企业，在半导体领域，晶盛机电拥有具备完全自主知识产权的全自动单晶生长炉、多晶铸锭炉、蓝宝石炉、区熔硅单晶炉、碳化硅炉等晶体生长设备，并实现了8～12英寸大硅片制造用晶体生产及加工设备的国产化。
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