比亚迪半导体成功过会

创业板上市委发布2022年第5次审议会议结果公告称，比亚迪半导体股份有限公司(首发)符合发行条件、上市条件和信息披露要求，创业板IPO成功过会。这则公告表明，比亚迪半导体终于要成功上市了。

截至招股说明书书签署日，王传福合计持有比亚迪股份17.81%的股份，系比亚迪股份的控股股东和实际控制人。因此，王传福通过比亚迪股份能够间接控制公司72.30%的股份表决权，同时担任公司董事长，系公司的实际控制人。

据了解，比亚迪半导体本次拟在深交所创业板上市，公开发行股数不超过5000万股，公司股东不公开发售股份，公开发行的新股不低于本次发行后总股本的10%。比亚迪半导体拟募集资金20.01亿元，用于功率半导体关键技术研发项目、高性能MCU芯片设计及测试技术研发项目、高精度BMS芯片设计与测试技术研发项目、补充流动资金。

比亚迪半导体指出，公司本次募集资金运用紧密围绕主营业务进行，就功率半导体、智能控制IC业务的关键技术进行研发，持续提升产品性能、扩大产品种类、顺应下游应用发展趋势，巩固并提升公司的市场地位和综合竞争力。

目前，比亚迪半导体还没有公布2021年的业绩，但是其在招股书中透露，2021年全年可实现营业收入约为30.5亿元-32亿元，同比增长约为111.63%-122.04%。预计2021年度实现归属于母公司股东的净利润为3.5亿元-3.95亿元，同比增长约496.94%-573.69%。

1.发行人作为从比亚迪集团分拆上市的主体，在报告期内向比亚迪集团销售商品、提供劳务及合同能源管理服务的金额分别为90，997.60万元、60，144.63万元、85，057.79万元和66，996.66万元，占营业收入的比例分别为67.88%、54.86%、59.02%和54.24%。功率半导体、光电半导体产品、制造及服务主要向比亚迪集团销售，且关联销售的毛利率较高。同时，发行人还存在使用比亚迪集团的采购平台、注册商标和财务系统等情形。请发行人说明：(1)关联交易定价是否公允、是否存在显失公平的情形，是否存在比亚迪集团通过关联交易对发行人利益输送的情形;(2)较高的关联销售毛利率对报告期净利润的影响，是否存在发行人经营业绩依赖关联销售的情形;(3)上述情形对独立性是否构成重大不利影响。请保荐人发表明确意见。

2.2021年9月2日，发行人与济南高新科技成果转化经纪有限公司签署设备买卖协议，以30.5亿元购买该公司拥有的晶圆制造设备，该套设备用于8英寸晶圆制造，包括光刻机、离子注入机等关键设备，上述交易金额占发行人前一会计年度末净资产31.87亿元的95.7%。请发行人说明：(1)截至目前该交易的进展状态;(2)交易对方的详细情况;(3)该销售行为是否为买断式销售，是否与其资产规模相匹配。请保荐人发表明确意见。

3.发行人于2020年4月实施了股权激励计划，2020年至2024年的股份支付费用分别为7，429.77万元、11，638.90万元、8，525.16万元、4，655.33万元、1，253.01万元。其中，2020年股份支付费用中，董事、监事与高管合计为3，737.91万元，占当期董事、监事与高管合计薪酬总额的81.86%，占当期发行人利润总额的59.57%。请发行人说明董事、监事与高管的股份支付金额占薪酬总额与当期利润总额比例较高的原因与合理性。请保荐人发表明确意见。

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