获华为哈勃投资！东微半导体登陆科创板！

又一家华为哈勃投资的半导体企业,被誉为“充电桩芯片第一股”东微半导正式上市!

公开信息显示,苏州东微半导体股份有限公司(以下简称以“东微半导体”)A股股票将在科创板上市交易。该公司A股股本为6,737.6367万股,其中1,424.9202万股于2022年2月10日起上市交易。

据电子工程了解,东微半导体是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业,有着优秀的半导体器件与工艺创新能力,是国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一。在其官网显示,公司主要产品包括高压超级结以及中低压屏蔽栅MOSFET产品,广泛应用于充电桩、快速充电器、电机驱动、光伏逆变器等下游行业。

华为哈勃3年斩获第6个IPO

值得注意的是,企查查显示,公司曾在2020年7月获得华为哈勃投资,公司注册资本由此前的约4425. 14 万人民币,新增至约4758. 22 万人民币,增幅达7.53%。根据东微半导体最新招股书显示,华为哈勃持有公司333.0752万股,持股比例为7.00%。此外,东微半导体还获得了中新创投、原点创投、聚源聚芯等知名机构投资。

若按照华为哈勃入股价格22.6075元/股,持股数为333.0万股来计算。截止发稿,东微半导报收136.88元,哈勃投资此番投资回报高达6倍。

根据对外公开的消息,此前哈勃投资了多家国内企业,包括新港海岸、裕太车通、鲲游光电等等,目前华为哈勃投资的半导体公司登陆A股的不在少数,此次东微半导体上市也意味着是今年以来哈勃投资入股的第二家成功上市的企业,也是其成立近3年来斩获的第6个IPO!前五个分别为天岳先进、思瑞浦、东芯股份、灿勤科技、炬光科技。

招股书显示,东微半导体登陆科创板拟投入募集资金合计93869.10万元,主要是投向超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化项目、新结构功率器件研发及产业化项目、研发工程中心建设项目、科技与发展储备资金等。随着募投项目的实施,公司将进一步加强其技术积淀,保持其产品领先优势,并在纵向深耕超级结功率器件领域、横向拓展丰富产品线,打造全系列功率半导体产品的技术创新平台。

在客户积累方面,东微半导体产品的终端应用聚焦在工业级领域,同时也广泛应用在消费级领域。在工业及汽车相关应用领域积累了新能源汽车直流充电桩领域的终端用户如英飞源、英可瑞、特锐德、永联科技等,5G基站电源及通信电源领域的终端用户如华为、维谛技术、麦格米特等,以及工业电源领域的终端用户如高斯宝、金升阳、雷能、通用电气等。在消费电子领域中,公司积累了大功率显示电源领域的终端用户如视源股份、美的、创维、康佳等。

预计2021年营收7.72-8.03亿元

东微半导体表示,报告期内,公司主营业务收入分别为15283.52万元、19604.66万元、30878.74万元以及32082.43万元,保持了持续快速增长;公司归属于母公司所有者的净利润分别为1297.43万元、911.01万元、2768.32万元以及5180.53 万元,亦保持了快速增长的趋势。

对于报告期内公司业绩的持续增长的原因,东微半导体表示主要系受前述下游终端需求增长、进口替代等因素影响。为增强公司的技术优势及保持产品的竞争力,公司不断增加研发投入,扩充人员规模。

但与此同时,公司业绩也与新能源汽车、5G通信、光伏等驱动公司收入实现增长的下游行业发展规模增速有关;另一方面,若宏观经济发展出现较大波动则公司将面临业绩无法继续保持报告期内所实现的快速增长的风险。

在2021年全年业绩预测方面,东微半导体预计2021年度营业收入为77200万元至80300万元,同比增长150%至160%;预计2021年度归属于母公司所有者的净利润为13200万元至15300万元,同比增长377%至453%;预计2021年度扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为12700万元至14,00万元,同比增长522%至620%。

按照产品类别来看,东微半导体的功率器件产品以具有更高技术含量的高压超级结MOSFET产品为主。报告期内,公司的高压超级结MOSFET产品销售收入占主营业务收入的比例分别为81.48%、80.28%、80.66%及74.55%。由于高压超级结产品应用广泛且国外厂商仍占据了较大的市场份额,公司在此领域内拥有广阔的进口替代空间, 发展空间巨大。

形成多项核心技术,研发投入维持稳定

在技术先进性上,东微半导体在半导体功率器件领域形成多项核心技术 与专利,并成功将这些核心技术与专利应用于功率器件产品之中,推动了创新技术的产业化。

截至2021年6月30日,公司已获授权的专利53项,包括境内专利38项, 其中发明专利37项、实用新型专利1项,以及境外专利15项。2017年,公司获得苏州市超级结功率器件工程技术研究中心的称号。

值得注意的是,虽然公司是国内功率半导体领域领先公司,但从产品结构上来看却较为单一,尤其是以MOSFET产品为主的营收占据了绝对地位。由此带来的影响是,在新产品并最终实现大规模销售需要一定的时间周期的基础上,如果下游市场短期内对MOSFET产品的需求增速 放缓,将会对公司的营收和盈利能力带来不利影响。

另一方面,若公司未来不能实现现有功率器件产品的进一步技术突破,或者研发出具有市场竞争力的第三代半导体材料功率器件,则公司的销售收入增长可能有所放缓,对公司的经营业绩造成不利影响。

据悉, 在新品研发上,东微半导体表示在未来几年内将继续投入新型MOSFET、IGBT等功率器件的技术开发,但由于半导体行业研发项目的周期较长,相关研发项目存在一定的不确定性, 若研发项目启动后的进度及效果未达预期,或者研发的新技术或产品尚不具备商业价值,则大量的研发投入将影响公司的经营业绩;若公司未来研发资金投入不足,则可能致使公司现有技术被赶超或被替代,进而导致公司已有产品的市场竞争力下降,给公司未来业务拓展带来不利影响。

此外,从研发投入上来看,报告期内公司研发投入占比分别为10.49%、6.13%、5.18%、5.14%,研发投入整体保持稳定,但相比于2018年超过10%的投入占比降低了不少。

截至2021年6月30日,东微半导体招股书显示研发人员合计为31人,占员工比例为46%。此外,公司研发部下设产品研发工程部以及应用技术部,分别专注新型器件的研发以及研发过程中的执行和辅助工作。

虽然说按照该比例来看,符合技术驱动型科技企业的特征,但相比国内外可比企业规模非常小,尤其是目前国内半导体企业众多, 对功率半导体关键技术人才需求缺口较大,运用高薪或者股权激励等方式吸引技术人员已逐渐成为行业内的常规手段,导致行业内人员流动愈发频繁。

此外,东微半导体还存在供应商集中度高的风险,报告期内,公司向前五名供应商采购内容主要为晶圆及封装测试服务等,合计采购金额占当期采购总额的比例分别为 99.56%、99.29%、99.01%及 97.73%,其中向第一大供应商采购金额占当期采购总额比例分别为 83.59%、81.70%、80.19%及 72.85%。

功率半导体战火雄燃,东微半导体优势何在?

作为电子装置中电能转换与电路控制的核心,功率半导体主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。近年来,随着国民经济的快速发展,功率半导体的应用领域已从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场,市场规模呈现稳健增长态势。良好的前景无疑吸引了诸多国内企业进入这一领域,行业内厂商则在巩固自身优势基础上积极进行 市场拓展,市场竞争正在加剧。

从市场占有率上看,东微半导体似乎在这一竞争激烈的赛道上不具备优势。根据数据测算,2020年全球高压超级结MOSFET的市场规模预计为9.4亿美元,东微半导体市场份额为3.8%;2020年中国高压超级结MOSFET市场规模经估算约为4.2亿美元,东微半导体市场份额为8.6%。中低压MOSFE市场方面,2020年全球中低压MOSFET产品的市场规模为52.4亿美元,东微半导体市场份额为 0.2%;2020年中国中低压MOSFET产品的市场规模为24.1亿美元,东微半导体市场份额为0.4%。整体上看,即便是自己的主营产品,在全球或是中国市场来看都处在较低水平。

可以看到,在功率半导体领域,全球前十大功率半导体公司均为海外厂商 , 包括Infineon、TI、安森美、ST意法半导体、ADI、高通、瑞萨电子、三菱、罗姆半导体、Dialog。相比之下,目前国内功率半导体产业链正在日趋完善,技术也正在取得突破。同时也涌现了部分优秀半导体功率器件企业,比如吉林华微电子、华润微电子、扬杰科技、士兰微、新洁能等,但从市场占有率上来看,海外厂商垄断了近半数市场份额。

综合来看,受益于行业发展与国产替代机遇,东微半导体作为国内领先的高性能功率器件厂商,在全球MOSFET功率器件市场份额中已进入中国本土企业前十。公司拥有强大的研发能力,产品性能国内领先,产品规格丰富,满足不同应用场景的需求。公司还拥有强大的全球终端客户基础,稳定的供应商关系提供产能保障,在特殊工艺方面持续技术合作,以及经验丰富的管理团队。

但东微半导体也存在一定竞争劣势,与英飞凌、安森美等经历了较长时期的发展,积累了丰富的技术及经营经验的国际厂商相比,公司成立时间较短,技术储备及品牌知名度相较国际厂商有所不足,产品进入市场的时间较短,品牌知名度与影响力与国际厂商相比较相对较弱,因此在拓展新客户时可能会存在一定竞争劣势。

此外,东微半导体无法像国外厂商一样产品线丰富,涵盖功率半导体各个层面。东微半导体的主要产品为硅基MOSFET产品,销售收入占主营业务收入的比例均超过99%,这也导致在与产品线更为完整的国际厂商竞争时,主力产品单一可能会存在一定竞争劣势。虽然不断朝第三代半导体材料以及集成化、模块化发展,但总体而言东微半导体在第三代半导体材料的研发进展相对落后于国际领先厂商。

最后也是最重要的一方面,与同行可比公司具体财务指标对比来看,无论是营业收入、净利润、总资产以及净资产等财务指标来看,东微半导体的整体经营规模与同行业可比公司相比较小,在产业链环节中与上游供应商、下游客户的议价能力可能较弱。

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