半导体行业：供需失衡或将延续 IOT及车规半导体蓄势待

1 、行业整体：2022年前半期供需失衡及国产化替代两大主线仍将延续助推半导体产业市场规模上行。5G手机、新能源汽车、物联网设备等下游市场方兴未艾，为半导体上游设计、中下游制造及衬底材料等领域带来新的增量、机遇与竞争。国内半导体产业尚处于跟随走向竞争的长路上，“缺芯”及国产化替代为国内企业带来加速缩短差距的契机，产品竞争力的提升是确保市场大门常开的钥匙，科技创新是赢得未来的关键。

2、供给端，供给短缺预计于2022年中后期新增产能陆续释放后才可得到明显的缓解。断供叠加供应链安全问题促使多国推进半导体产业链的本地化部署，半导体产业链格局或受深远影响。

3、需求端，传统消费电子终端领域5G手机市场渗透率稳步提升叠加可穿戴设备销售额快速增长带动射频前端模组出货上行，YOLE预测显示2021年至2025年射频前端市场规模CAGR约为10.65%。新兴市场领域持续景气，IOT Analytics预计2022年物联网终端设备销售增速约为17.89%;德勤预计2021年至2025年新能源销量CAGR或达37%;MCU及功率半导体受益需求扩张，IC insights预测2021-20225年MCU 国内市场规模CAGR 达6.3%，Omdia预测2020年至2024年新能源车用IGBT国内市场规模CAGR约为33.15%。

4、关注：

a)射频前端模组、MCU、功率半导体板块b) 国内半导体龙头企业的技术突破

手机、PC等传统消费电子市场进入存量替代阶段，下游市场规模增长缓慢。受存量替换及新技术提升产品半导体价值量带动，Gartner预测与智能手机、可穿戴设备及PC相关的半导体产品市场规模在2020年至2025年的CAGR或保持6.3%;如智能手机半导体价值量受益于5G技术落地，相较于4G增长约85.48%，其中射频产品市场显著受益，YOLE预测2021年至2025年射频前端模组市场规模CAGR约为10.65%。

新能源汽车、物联网及数据中心等新兴市场需求快速增长。Gartner预测2020年至2025年全球工业物联网领域半导体产品市场规模增速约为11%;Omdia预测2025年车规级半导体市场规模2020年至2025年年均复合增速约为15.87%。32位MCU及车用IGBT受益显著，若2023年我国32位MCU的市占率追上全球通用水平62%，则32位MCU市场规模为210.18亿元，2年年均复合增速为13.1%。YOLE预测国内市场车用IGBT市场规模4年CAGR约为33.15%。

展望2022年，供需失衡叠加国产化替代助推半导体龙头业绩增长及研发进展提速。

物联网、新能源汽车、数据中心等持续拉动芯片市场需求，产业发展长期向好。

重点关注车规级半导体、AIOT、数据中心等领域具备产品竞争力及技术领先性的优质公司;建议持续关注半导体行业，维持行业增持评级。

(关键字：半导体)