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美列暂定清单,引中概股集体暴跌!盛美半导体紧急回应

2022-3-14 9:42:41来源:网络作者:
  • 导读:
  • 据报道,美国证券交易委员会(SEC)发布消息称,依据《外国公司问责法》,认定五家在美上市公司为有退市风险的“相关发行人”。
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  • 半导体

据报道,美国证券交易委员会(SEC)发布消息称,依据《外国公司问责法》,认定五家在美上市公司为有退市风险的“相关发行人”。该消息引发中概股集体大跌,纳斯达克中国金龙指数3月10日收跌10.01%,创下2008年10月以来的最大单日跌幅。

SEC表示,他们可于3月29日前向SEC提供证据,证明自己不具备被摘牌的条件。若无法证明,则会被列入“确定摘牌名单”。包括盛美半导体(“ACMR”)在内的五家公司受此消息影响股价大跌,盛美半导体跌幅达22.05%。

对此,盛美半导体紧急回应称:ACMR出现在临时名单上并不意味着ACMR将很快或根本不会被摘牌。根据美国证券交易委员会SEC的指导方针,交易禁令最早可在2024年生效,即发行人连续三年(2022年、2023年和2024年)出现在SEC临时名单上后。

此外,ACMR正在确定并任命一家新的美国审计事务所,该事务所将接受PCAOB的检查,以便未来ACMR不再出现在SEC的临时名单上,也不再受相关退市指南的约束。

除盛美半导体之外,其他中概股也集体遭受重挫。同在纳斯达克的拼多多、京东、网易、百度分别收跌约17.5%、15.8%、7.3%和6.3%,其中,京东创下在美上市以来的最大跌幅。阿里和腾讯ADR分别下跌7.94%和6.98%、网易跌7.31%、哔哩哔哩跌14.10%,另外,晶科能源、蔚来跌幅也超过10%。

针对五家公司退市风险事宜,证监会于3月11日凌晨做出回应,相关部门负责人表示:我们注意到了这个情况。这是美国监管部门执行《外国公司问责法》及相关实施细则的一个正常步骤。我们此前已经多次就《外国公司问责法》的实施表明过态度。我们尊重境外监管机构为提高上市公司财务信息质量加强对相关会计师事务所的监管,但坚决反对一些势力将证券监管政治化的错误做法。我们始终坚持开放合作精神,愿意通过监管合作解决美方监管部门对相关事务所开展检查和调查问题,这也符合国际通行的做法。

据了解,《外国公司问责法》于2020年在美国国会通过,SEC的相关修正案于2021年年底通过。根据法案要求,在美上市的外国公司必须向SEC提交文件,证明该公司不受外国政府拥有或掌控,并要求这些企业遵守美国公众公司会计监督委员会(简称PCAOB)的审计标准。如果美国监管部门连续三年无法审查上市公司的审计信息,SEC有权禁止这些公司的股票交易并将其退市。

海外遗珠:ACMR

盛美半导体成立于1998年,是国家最早对新进制造的布局,参与了火炬计划,早期投资均来自于上海市的官方机构。由以王晖博士为代表的一群清华校友在美国硅谷成立,从成立之初就专注从事半导体设备的研发工作。2006年,公司在上海张江成立合资公司 ACMShanghai(盛美上海),且很快就进入发展快车道:其半导体清洗设备产品逐步取得了市场突破,目前客户有华虹集团、中芯国际、晶合集成、粤芯、积塔半导体、长江存储、长鑫存储、海力士、士兰微、芯恩、格科微、卓胜微、德州仪器、长电科技、通富微电、长电绍兴、盛合晶微、芯德、合晶硅材料、金瑞泓、上海新昇、立昂东芯、芯物科技等,盛美半导体也发展成为国内半导体清洗设备龙头企业。

2017年,盛美半导体登陆纳斯达克交易所,打破了15年来国际上半导体设备企业在纳斯达克上市的沉寂。后于2021年在上海证券交易所科创板挂牌上市。

在晶圆实际生产过程中不仅需要确保高效的单次清洗,还需要在几乎所有的制程前后都进行频繁的清洗,清洗在单晶硅片制造、光刻、刻蚀、沉积等关键制程工艺中均为必要环节。

清洗步骤数量是芯片制造工艺步骤占比最大的工序,约占所有芯片制造工序步骤的30%以上。伴随半导体制造技术节点的进步,清洗工序的数量和重要性将继续提高。

盛美上海的产品共分为半导体清洗设备、半导体电镀设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备4类。主要产品为集成电路领域的单片清洗设备,其中包括单片SAPS兆声波清洗设备、单片TEBO兆声波清洗设备、单片背面清洗设备、单片前道刷洗设备、槽式清洗设备、单片槽式组合清洗设备等。

其自主研发出的SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术为全球首创,可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域。

2月份,盛美半导体公布2021年业绩。报告期内,公司实现营业收入16.2亿元,较上年同期增长60.88%;归属于母公司所有者的净利润2.66亿元,较上年同期增长35.31%;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为1.95亿元,较上年同期增长110.67%;基本每股收益0.68元,较上年同期增长36.00%。

报告期末,公司总资产63.37亿元,较报告期初增长238.46%;归属于母公司的所有者权益48.1,5亿元,较报告期初增长359.15%;归属于母公司所有者的每股净资产11.11元,较报告期初增长313.01%。

(关键字:半导体)

(责任编辑:01181)
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