受半导体行业周期“磨底”、消费电子市场需求恢复缓慢等影响，今年A股半导体行业上市公司半年度业绩预告显示，归母净利润普遍同比下滑，IC设计、封测等环节成为“重灾区”， 。环比来看，部分头部企业第二季度业绩已经企稳复苏，盈利环比增长，人工智能、汽车电子、电网等板块贡献业绩，有公司表示下半年将企稳增长。
据Choice金融终端统计，目前超过30家半导体上市公司披露业绩预告，其中，通富微电、汇顶科技、士兰微、上海贝岭、中晶科技、大为股份等公司业绩预计首亏，博通集成预亏增加，韦尔股份、瑞芯微、华天科技等公司最大降幅超过90%。相比之下，北方华创、中微公司等头部企业翻倍增长。
设计企业：
加速去库存
由于终端消费电子市场低迷，芯片设计企业上半年业绩同比普遍预降，但随着去库存推进，部分企业业绩触底企稳，并在二季度环比增长。
作为AIot(人工智能与物联网)芯片龙头，瑞芯微预计今年上半年实现营业收入约8.58亿元，同比减少约31%，归母净利润2000万元到3000万元，同比减少93%到89%。环比来看，第二季度公司营收增长约六成，归母净利润环比实现扭亏。公司表示，上半年同行业公司库存较大，产品竞争激烈，销售价格承压，同时部分晶圆成本仍在上升，以及公司增加AIoT方面研发投入，导致毛利率同比下降。
“由于2021年缺货的影响延续，2022年上半年业绩基数较高，2022年下半年基数较低。公司对下半年业绩增长有信心。”瑞芯微方面指出，公司今年面临AIoT重大机遇，仍保持高额研发投入，上半年研发费用约2.6亿元，较去年增长。
Nor Flash存储龙头兆易创新预计上半年实现归母净利润约3.4亿元，同比下降超过七成，但环比第一季度增长近三成。
指纹识别芯片龙头汇顶科技也受消费电子市场需求不振影响，上半年预计营业收入20.2亿元左右，比上年同期增长10.5%左右，归母净利润亏损约1.37亿元。不过，公司业绩环比改善，第二季度公司净利润184万元左右，实现正增长。
汇顶科技介绍，报告期内公司加快去库存的进度，存货资产减值损失的趋势已得到明显改善。公司预计今年上半存货账面余额减少7.5亿元左右，另外，公司存货资产减值损失1.75亿元左右，预计下半年度不存在大额计提存货跌价准备。此外，由于第二季度决定终止 TWS 项目的研发，相应开发支出计提减值准备导致资产减值损失2.25亿元左右。
从事无线芯片设计的博通集成预计，受终端客户需求尚未回温影响，2023年半年实现归母净利润为-6480.3万元到-4330.3万元;相比一季度，第二季度公司亏损有所缓解。
射频前端龙头卓胜微高度依赖手机市场，由于市场需求疲软，以及市场竞争格局变化，公司预计上半年营业收入16.65亿元，较去年同期下降25.48%，上半年归母净利润3.38亿元～3.76亿元，同比下降55.06%～50.01%。公司第二季度业绩环比增长。
不过，芯片设计龙头、CMOS图像传感器芯片龙头韦尔股份二季度尚未完全好转。据预计，今年上半年度实现归母净利润1.29亿元到1.93亿元，同比减少91.51%到94.34%;扣非后净亏损5250万元到8250万元，同比减少103.62%到105.68%。IDM企业士兰微也受下游普通消费电子市场景气度影响，预计上半年扣非净利润15614万元左右，同比下降约七成。
不同于消费电子市场低迷，电网等工业市场稳步增长。
作为物联网通信技术芯片设计企业，力合微预计，上半年实现营业收入2.53亿元，同比增长13.39%，归母净利润为5000万元至5300万元，同比增长57.52%至66.97%，扣非后净利润同比增长132.71%至148.57%。报告期内，电网市场持续增长，公司订单充足，对比上年同期在手订单增长50%以上，同时智慧光伏、智能家居等芯片项目也有序推进，增厚公司业绩。近期在接受机构调研时，力合微高管介绍，智能电网是一个优质的市场，市场空间较大。
封测巨头：
布局先进封装
相比其他半导体产业链环节，封装测试对市场变动比较敏感，本轮周期开始时，业绩最先出现下调。最新业绩预告显示，第二季度封测头部公司盈利环比第一季度显著增长，并且上市公司积极布局Chiplet等先进封装，高性能计算、汽车电子等业务已经驱动营收增长。
通富微电上半年实现营业收入99.09亿元左右,同比增长3.58%左右，归母净利润亏损1.7亿元至1.98亿元，其中，当期汇兑损失造成净利润减少约2.03亿元，剔除该因素，上半年公司净利润为正。通富微电介绍，全球半导体市场疲软,下游需求复苏不及预期，导致封测环节业务承压,公司传统业务亦受到较大影响。作为应对，公司调整产品布局，在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长，积极推动Chiplet(芯粒)市场化应用,实现了规模性量产。
长电科技作为A股半导体封装测试龙头，第二季度业绩也环比大幅增长。业绩预告显示，今年上半年公司实现归母净利润为4.46亿元到5.46亿元，同比减少64.65%到71.08%。公司一季度实现归母净利润约1.1亿元，第二季度或实现盈利3.36亿至4.36亿元，环比一季度增长约两倍以上，公司不断投入汽车电子、工业电子及高性能计算等领域，为新一轮应用需求增长做好准备。此前，长电科技介绍，面向高算力芯片公司推出了Chiplet高性能封装技术平台XDFOI。
华天科技也预计上半年业绩下降，实现盈利5000万元~7000万元，比上年同期下降90.27%-86.38%。不过，第一季度公司亏损约1亿元，第二季度预计实现扭亏为盈。
除了人工智能带来高性能计算市场拉动，汽车电子开始逐步贡献业绩。
晶方科技预计，上半年实现净利润7000万元~8000万元，同比下降58.11%~63.35%;扣非后，公司净利润同比下降57.57%~62.22%。对比一季度盈利2857万元，公司二季度盈利环比或翻倍。
受益于汽车智能化、网联化的产业发展趋势，晶方科技持续发力车载摄像头封装、微型光学器件制造等新领域的开发拓展，相应业务规模与生产能力持续增强，但整体规模还有待进一步提升。同时，晶方科技持续推进国际先进技术与项目的协同整合，所投资的VisIC公司作为全球领先的第三代半导体GaN(氮化镓)器件设计公司，通过与国际知名汽车厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块。由于其正处于产品开发与验证投入阶段，影响了公司的投资收益。
(关键字：半导体)
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