深圳明阳电路科技股份有限公司申请一项名为“一种半固化片及其形成的mini-LED芯板和制备方法“,公开号CN117106284A,申请日期为2023年10月。
专利摘要显示,本发明公开了一种半固化片及其形成的mini?LED芯板和制备方法,其中,半固化片,包括以下重量份的组分:环氧树脂43?47份,增强填料0.5?1.5份,白油0.1?0.5份,添加剂1?2份,三元乙丙橡胶4?6份,导热填料45?50份。本发明的目的在于提供一种半固化片及其形成的mini?LED芯板和制备方法,其中,半固化片组分中增大导热调料的比例,降低增强填料的比例,确保半固化片的导热性能良好,且硬度较低,有效提升了mini?LED芯板的钻孔效率以及电镀稳定性。
(关键字:LED)