明阳电路申请mini-LED芯板专利

深圳明阳电路科技股份有限公司申请一项名为“一种半固化片及其形成的mini-LED芯板和制备方法“，公开号CN117106284A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半固化片及其形成的mini?LED芯板和制备方法，其中，半固化片，包括以下重量份的组分：环氧树脂43?47份，增强填料0.5?1.5份，白油0.1?0.5份，添加剂1?2份，三元乙丙橡胶4?6份，导热填料45?50份。本发明的目的在于提供一种半固化片及其形成的mini?LED芯板和制备方法，其中，半固化片组分中增大导热调料的比例，降低增强填料的比例，确保半固化片的导热性能良好，且硬度较低，有效提升了mini?LED芯板的钻孔效率以及电镀稳定性。

(关键字：LED)