近期，研究机构IDC调高了对全球半导体市场的展望，预计2024年实现收入6328亿美元，同比增长20.2%。
从国内半导体市场来看，进入2023年第三季度，下游消费电子回暖等信号已经逐步向产业链传导，整体盈利端改善。科创板109家半导体公司七成单季度营业收入环比增长，四成单季度净利润环比增长，16家公司净利润环比增长超50%，整体库存周转效率提升。
业内人士表示，随着手机、可穿戴设备、存储器需求复苏，生成式人工智能不断发展，集成电路产业链库存趋于健康化，产能利用率稳步恢复，行业整体有望迎来触底反弹。
芯片设计板块盈利持续改善
受消费电子终端补库存影响，设计板块已可明显观察到结构性复苏，手机、可穿戴设备、物联网等射频前端芯片、显示驱动芯片、数字SoC、图像传感器需求触底回升。
公司层面来看，唯捷创芯第三季度单季度实现营收7.2亿元，环比增长26%;实现净利润0.58亿元，环比增长365%。公司从事射频前端芯片和模组的研发、设计，下游主要为智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等。根据公告，公司新一代低压版本L-PAMiF产品取得国产突破并大规模出货，增厚公司业绩，公司存货周转天数也由2022年末234天下降为209天。
恒玄科技2023年前三季度实现营收16亿元，同比增长34%;第三季度单季度实现营收6.54亿元，环比增长24%，实现净利润0.69亿元，环比增长37%。公司主要从事智能音频SoC芯片设计，下游主要为智能耳机、手表等。随着智能可穿戴和智能家居行业终端市场恢复，公司下游客户需求不断增长。
Counterpoint Research数据显示，今年10月份，华为手机销量同比大增83%，小米增长33%，中国市场的智能手机销量与去年同期相比增长11%。智能汽车领域，此前华为余承东称，问界M5已累计交付12万台。
半导体制造板块现回暖迹象
制造板块，半导体设备公司业绩依旧亮眼。国家统计局数据显示，10月份，随着市场需求逐步恢复，新旧动能加快转换，半导体器件专用设备制造业增加值同比增长33.9%。科创板12家半导体设备公司2023年前三季度实现营业收入158亿元，同比增长33%;实现净利润35亿元，同比增长25%。三季度末，拓荆科技、中微公司、华海清科合同负债均超过10亿元，反映公司在手订单充足。同时设备、材料、零部件的长期国产化逻辑不变。
在更加靠近终端市场的封测环节，复苏迹象也已出现。科创板封测公司第三季度环比营收增长13%，以颀中科技、汇成股份为代表的先进封装自今年以来逐季改善趋势显著。颀中科技第三季度单季度营收同比增长73%、环比增长21%，净利润同比增长86%、环比增长34%。汇成股份随着下游库存去化临近尾声，叠加大尺寸面板需求逐步复苏影响，自2023年3月起显示驱动芯片市场快速回暖，封测需求快速提升。
晶圆代工领域，下半年消费电子补库存驱动三季度需求出现回暖迹象，中芯国际第三季度营收环比增长约6%，消费电子下游继续拉动公司出货量增长，产能利用率从今年一季度不足70%已恢复至近80%。晶合集成第三季度实现营收20.47亿元，环比增长9%，公司表示，第四季度以来产能利用率维持高位，预计第四季度综合毛利率环比将有所改善。
存储芯片、人工智能点燃新发展引擎
受消费电子补库存、涨价预期提前补库存等因素拉动，科创板内存接口芯片公司澜起科技第三季度实现营收5.98亿元，环比增长18%;实现归母净利润1.52亿元，环比增长145%;在提价带动下，公司第三季度毛利率64.80%，逐季提升，较第一季度提升11.51%。在存货管理方面，公司第三季度末存货账面价值6.33亿元，逐季降低，较第一季度末减少22.75%，显示明显修复势头。据报道，三星四季度将NAND芯片提价10%-20%，并决定明年一季度、二季度逐季调涨20%，而四季度手机DRAM环比涨幅预估扩大至11%-25%。
11月28日，长鑫存储正式推出首款LPDDR5存储芯片，实现国产零突破;同时近日大基金二期等联合向长鑫增资390亿元用于扩产，国产化进程加快预计将带来半导体设备、材料、封测产业链更大的向上空间。
另一方面，生成式人工智能发展也推高了端侧人工智能以及AI服务器等需求，新发展引擎带动行业加速发展。AI芯片公司寒武纪-U第三季度归母净利润缩亏约9%，毛利率也提升至66%。同时公司新推出股权激励方案，设定2024年营收11亿元考核目标，远高于2022年7.29亿元营收规模。
国产CPU龙头海光信息亦实现不错业绩，第三季度实现净利润2.24亿元，同比增长约27%。
另外AI算力也推升了HBM(高带宽存储器)市场，进而提升先进封装工艺需求，并将带来设备、材料产业链的巨大空间。
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