两大封装技术竞逐MLED

当前，MLED(MiniLED与Micro LED)产业化进程加速，在这一发展过程中起到关键影响作用的LED封装技术成为相关企业竞争的焦点。

在主要封装技术路线中，COB(板上芯片封装)是MLED实现大规模商用化的可靠路径，MiP(Mini/Micro LED封装)被视为是微间距时代的LED直显产品标准答案。接下来，哪种技术路线将在MLED规模化量产阶段胜出?

LED封装技术成MLED行业发展关键

当前，MLED(MiniLED与Micro LED)凭借其高亮度、低功耗、高对比度等显示技术特点，有效提升LED显示屏的整体性能，正在成为下一代主流显示技术的重要选择，并在多个领域拥有可代替原有技术的潜力，满足消费者对高质量显示体验的需求。

对于MLED行业的未来发展趋势，广州市鸿利显示电子有限公司总经理刘传标指出，一方面，技术创新推动MLED行业快速发展。LED芯片、封装、驱动等上中下游产业链协同发展，推动MLED技术突破，Mini/Micro LED显示器的性能和成本效益显著提升。另一方面，多场景融合，拓宽了Mini/Micro LED应用领域。随着Mini/Micro LED在穿戴设备、车载显示、AR/VR等领域的广泛应用，LED显示市场进一步拓宽应用领域，为行业发展提供了广阔的市场空间。

在国家4K、8K超高清视频战略的引领下，Mini LED在视频会议、会展广告、虚拟现实、监控调度等高端直显市场开始逐渐渗透。“MiniLED已经进入产业化发展阶段，随着技术的成熟和市场的接受度提高，LED行业上行周期逐步开启。”洲明科技股份有限公司产品部总监黄雄标向《中国电子报》记者表示。

Micro LED可实现超薄、柔性、可折叠、透明等特性，为未来的智能手机、可穿戴设备、汽车信息娱乐系统、虚拟现实设备等带来了开发空间。雷曼光电科技股份有限公司技术研发中心高级总监屠孟龙表示，Micro LED技术有着明显的优势，但是由于制造难度高、成本昂贵等原因，目前该技术还处于探索开发阶段。特别是在巨量转移工艺、全彩化、发光波长一致性等问题上，即使目前业内已有公司有所突破，但要真正提高良率，降低成本，也需要花费时日。

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