3 月 14 日消息,据长城汽车官方消息,近日,公司旗下芯动半导体与意法半导体在深圳签署战略合作协议,稳定 SiC 芯片供应。
据介绍,新能源汽车逐渐由 400V 向 800V 高压平台推进,以满足消费者日常出行和长途旅行的市场需求。SiC 芯片(碳化硅)因其出色的耐高压、高结温应用等特性,被广泛应用于电驱逆变器、电动汽车车载充电(OBC)和直流 - 直流变换器(DC-DC)等关键零部件中。
长城汽车表示,此次与意法半导体就 SiC 芯片业务签署战略合作协议,将进一步推动长城汽车垂直整合,加大新能源发展力度。
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