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富士胶片拟投资130亿日元建设半导体材料新厂房

2024-9-30 8:31:58来源：网络作者：

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导读：
富士胶片将在日本投资约130亿日元建立下一代半导体材料的开发和生产基地，2025年秋季投入使用。

关键字：
半导体

富士胶片将在日本投资约130亿日元建立下一代半导体材料的开发和生产基地，2025年秋季投入使用。

(关键字：半导体)

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