智芯半导体完成数亿元B轮融资 产品线再获优化升级

日前，合肥高新集团投资企业合肥智芯半导体有限公司正式完成B轮融资，融资金额达数亿元人民币，主要用于优化产品线布局，完善供应链以满足公司不断增长的业务需求。本轮融资由合肥产投领投，合肥高投、合肥建投共同出资。

当前，智芯半导体产品已批量应用于10余家汽车主机厂、直接客户700余家，定点项目1200余个，为跟上公司发展步伐，智芯半导体启动B轮融资，凭借汽车处理器和集成模拟芯片产品竞争力和公司运营能力，吸引了大量政府资本的注入，对公司全面扩大竞争优势、提前完善全系列产品线布局、快速增加市场投放量以提升国产化率等至关重要;同时丰富了不同资金来源的投资方，包括但不限于汽车主机厂、产业链上下游合作伙伴、国家级基金和政府投资机构等，能争取到更多政府资源、社会资本资源的帮助。

智芯半导体专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片，包括全系列汽车处理器和数模混合集成模拟芯片，总部位于合肥高新区，在苏州、上海、天津、重庆、深圳和西安设有研发和销售分支机构，是安徽省企业技术中心、国家高新技术企业、国家“专精特新”小巨人企业。公司产品通过AEC Q100认证和功能安全ASILB/D认证，同时和全球汽车生态圈合作，自主开发的汽车软件AUTOSAR MCAL适配于国际汽车软件AUTOSAR的供应商Vector、ETAS等。产品广泛应用于汽车电子系统(含车身控制、动力和底盘控制、新能源汽车控制系统、电机控制、域控制器等)，以及其他高可靠高安全工业应用(含电梯控制、机器人、工业电机控制等)。

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