武汉集成电路设计工程技术研究中心主任邹雪城介绍,“北京、上海、深圳芯片产业处于第一方阵,武汉有一定基础,目前处于第二方阵,有望升级”。
“从产业链来看,已经形成‘上游材料—设计—制造—封装测试—下游应用’的全产业链,基本涵盖了集成电路产业链的所有环节。”他认为,设计环节尤为重要,目前武汉聚集芯片设计企业30余家,培育了烽火科技微电子部、昊昱微电子等一批具有较强竞争力的本土企业,引进了新思科技、海思光电子、凹凸电子、联发科等一批国际一流芯片设计企业。
“块头都不大,但具有一定优势。”他说,在设计方面,中船(武汉)微电子开发的图形处理器达到国际水平;高德红外生产的MEMS(微机电系统)红外传感器芯片,填补国内产业化空白;武汉新芯自主研发的高端代码型闪存代工业务继续保持国际领先。
“在封装材料方面,晶丰电子的封装胶产品打破了国外垄断,正在切入到代工厂的供应体系。”他介绍,烽火通信、联想、富士康、天马等电子整机企业,为集成电路设计企业提供了大量的市场需求。“光谷的集成电路产业与光电产业相互影响,初步实现了芯片设计与应用的协同开发和产业化。”
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