这两个半导体材料在半导体逆风的大环境下逆生长

进入19年，各个半导体行业受到半导体产业逆风影响，2019 年半导体前段制程材料需求普遍下滑，占比超过 3 成的硅晶圆影响颇为严重，虽然硅晶圆在长约价格上变动不大，但现货价格下跌与晶圆厂为去化库存而减少订单，仍令硅晶圆厂商对 2019 年底看法持保守。

然而在各项材料需求普遍下滑之下，先进制程发展仍有机会带动特定材料抵抗劣势，迎来成长表现。

全球半导体前段制程材料产值成长预估

数据来源：SEMI;拓墣产业研究院整理制图

先进制程带动 EUV 光罩需求，并提高成熟制程光罩委外代工意愿

光罩产值约占半导体前段材料 13%左右，占比虽不高却是相当重要的半导体材料，在黄光制程中扮演关键角色。

其中约有 7 成由半导体晶圆制造厂自行制作，以配合 Fabless 厂商在芯片设计上的便利性，掌控品管与时程;而剩下约 3 成则为委外代工模式，主要厂商有 Advance Reproductions Corporation、Toppan Photomasks、Photronics、Dai Nippon Printing(DNP)、Hoya Corporation、Taiwan Mask Corporation、Nippon Filcon 等，以日商居多。

过去由于光罩开发与维护成本很高，以及技术上的诸多要求，委外情形不高，但在先进制程发展下，为做良好的营运成本控管，逐渐有越来越多成熟制程所需的光罩做委外代工模式出现，也带动光罩产业的市场需求增加。

例如美国晶圆代工大厂 GlobalFoundries 在 2019 年 8 月宣布将光罩业务出售给日本光罩大厂 Toppan，并签下与 Toppan 为期数年的光罩供应合约，为获得更优化的营运成本管控，也增加光罩委外代工例子。而大陆地区在政策扶持下，晶圆代工业务发展迅速，且多以成熟制程产品为主，是光罩厂商积极开拓切入的市场。

另一方面，先进制程中 EUV 出现，也新增高端光罩需求，各大厂皆有对应 EUV 所需的各样光罩产品吸引客户采用，因此让光罩市场产值在 2019 年半导体产业逆风下仍能维持正成长表现。而 2020 年先进制程与成熟制程需求将持续增加，预估带动光罩产值超过 3.5%成长幅度。

值得一提的是，EUV 光罩盒受惠 EUV 技术的需求增加，加上要通过唯一的设备商 ASML 认证费时许久，重要性不言而喻。

目前市场上厂商仅有两家，即美商 Entegris 与台系厂商家登;其中台系厂商家登经长久布局，在 EUV 技术初期就积极与 ASML 合作验证，也因此成为市场上的主要供应商之一。其 EUV 光罩盒产品已成功打入台积电与 Intel 供应链，受惠台积电在 7nm 制程占比极高下，未来动能可期。

WET Chemical 先进制程需求广泛，力抗产业逆风仍有成长表现

另一项有成长表现的是 WET Chemical 部份，产值在半导体前段材料约占 6～7%左右。虽然占比不高但仍与 Gases 同为重要材料，在半导体制程中许多阶段做使用，例如蚀刻、清洗等属于既定消耗性材料，本就有一定比例的需求量。

甚至在先进制程发展上，许多 WET Chemical 在种类与量的使用上不断调整，推动化学药液的多元需求，纵使 2019 年半导体产业逆风导致芯片数量衰退，WET Chemical 仍能维持不错的成长表现。供应链区域分布上以美国、德国、日本与韩国为主。

WET Chemical 的必要性在设备装机与调机尤其明显。由于新机台的管路表面都会有制造过程残留的各种物质，制程用洁净水无法完全去除，必须用化学药品腐蚀掉，并让与化学药品常期接触的部位保持表面性质趋向稳定，不易起化学变化，也因此在新装机期间会大量用化学药品「清洗」机台管路与桶槽，以达到接触面化学性质稳定，不会析出颗粒影响机台洁净度。

另一方面，受到先进制程的发展推动，对 WET Chemical 种类也有新兴需求增加，例如在线宽持续微缩下，FinFET 晶体管因 3D 结构的闸极宽度极小，在化学药液处理完后的旋转干燥过程会因物理作用力发生「倒塌」的缺陷产生，因此大多会在干燥过程引入异丙醇(IPA)，利用 Marangoni 效应去除水分达到干燥效果。诸如此类的研究也是推升 WET Chemical 在需求上增加的主要推力。

从 2020 年估计来看，在半导体产业需求正常增加的趋势下，WET Chemical 会有相当幅度的成长，不只是在既有的消耗量需求，晶圆厂产能扩建需要更多量的化学药液，未来成长幅度将十分可期，是后续观察重点。

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