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科翔股份:拟定增募集资11亿元 建设印制电路板及半导体项目

2021-6-29 10:32:50来源:网络作者:
  • 导读:
  • 6月29日,科翔股份(300903)披露定增预案,拟募集资金总额不超过11亿元,扣除发行费用后拟将全部用于印制电路板及半导体建设项目(二期)。
  • 关键字:
  • 半导体

6月29日,科翔股份(300903)披露定增预案,拟募集资金总额不超过11亿元,扣除发行费用后拟将全部用于印制电路板及半导体建设项目(二期)。

科翔股份该次定增拟在江西省九江市建设印制电路板及半导体建设项目(二期),用于生产高密度互连板(HDI)和新能源汽车多层板。该类PCB产品主要应用于新能源汽车、消费电子、通信和工业控制等相关领域。

广东科翔电子科技股份有限公司是一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业。公司目前拥有四个PCB生产基地,PCB年产能超过180万平方米,可以一站式提供双层板、多层板、高密度互连(HDI)板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、IC载板等PCB产品,产品终端应用于消费电子、通讯设备、工业控制、汽车电子、计算机等领域。当下股价33元。

2021年第一季度,公司实现营业收入4.47亿元,较上年同期增长59.26%,归母净利润1424.63万元,较上年同期增长13.42%。

谈及一季度经营情况,科翔股份表示,公司重点布局的高多层板、高密度互连HDI板、汽车板、新能源电源PCB等产品需求持续增长,公司营业收入同比大幅增加。持续优化供应链管理,积极应对铜、金、锡等重金属价格上涨,玻璃布供应短缺等趋势及行情。

近年来,新能源汽车、消费电子和5G通信等产业迈入新的发展阶段,从而催生出PCB市场新需求。

PCB是新能源汽车中电池模组、电控系统、汽车电子及物联网中的终端设备、服务器等的重要元器件,新能源汽车用PCB的市场需求将随着新能源汽车行业爆发而快速增长。

科翔股份表示,为了应对竞争压力,保持公司在PCB行业的主要厂商地位,公司需要在经营规模、生产能力、产品结构与技术实力等方面进行全方位的提升。科翔股份是国内产品品类最齐全、应用领域最广泛的PCB企业之一,随着下游应用领域的蓬勃发展和公司大客户战略的不断深入,存量客户单批次订单量不断上升,新客户如中国长城、中车电气、中恒电气、比亚迪等订单稳步增长。

据披露,科翔股份此次募投项目扩产的PCB产品涵盖了包括新能源汽车、通信设备、工业控制、消费电子、医疗器械和计算机等领域,产品设计充分考虑了下游需求升级,实现公司高端产线的进一步丰富、优化,增强公司HDI板、多层板等高端产品的生产能力,提升公司生产效率和产品良率,释放更多高端产品的产能。

由此来看,本次定增将有助于公司实现经营地域与规模的快速扩张,抓住新能源汽车发展的历史机遇,并加快江西科翔打造领先的工业4.0 PCB智慧工厂的进程。从规模扩张、市场开拓等多个方面助推科翔股份实现“打造世界领先的电子电路企业”的业务发展战略。

(关键字:半导体)

(责任编辑:01181)
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