汽车电子需求旺盛，国产替代日益盛行。在碳达峰、碳中和的政策背景下，新能源汽车行业逐步成为高成长性赛道，市场对汽车电子的需求相应大幅上升。本项目布局汽车领域，完善可与国际巨头比肩的汽车电子产品线，是紧跟国家政策、实现半导体行业国产替代的重要举措。报告期内，公司归母净利润实现同比增长101.81%，扣非净利润实现同比增长88.42%。
积极拓展汽车电子产品应用领域。本项目拟实施面向新能源汽车的高压电源及电驱功率芯片研发及产业化，产品主要用于新能源汽车OBC、PDU及电驱系统。本项目将开发面向400V/800V电池的高压电源转换分配系统、高压驱动系统的系列芯片，包括高压电源控制芯片、高压半桥驱动芯片、高压隔离驱动芯片、高压辅助源芯片以及智能IGBT和SiC器件。
发挥工业电源领域及封测产线优势。公司拟将在工业电源领域积累的平台技术，升级拓展应用到新能源汽车领域，强化公司在高压电源和高压驱动领域的技术积累。公司通过与封测厂共建封测产线，有利于公司功率芯片设计与模块封装的技术协同创新和持续迭代优化，提高公司高密度功率封装方面的核心技术竞争力，形成智能功率器件、功率控制芯片和功率模块的组合产品技术优势，提升公司产品线覆盖率。
股权激励锁定核心骨干，激发团队积极性。据公司公告计算，公司2020年与2021年股权激励计划为公司2022-2024年归母净利润带来的影响预计为0.6/0.3/0.1亿元，激励费用摊销预计于2022年达到高峰。长远来看，股权激励计划有利于稳定公司团队、激发团队人员积极性，对公司业绩长期向好。
投资建议：预计公司2022-2024年营收11.5/17.0/25.0亿元，归母净利润2.4/3.9/5.7亿元，预计加回股份支付的归母净利润3.0/4.2/5.8亿元，调升“强烈推荐”评级。
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