半导体“巨无霸”来了。昨日，华虹半导体有限公司(股票简称：华虹公司)在上海证券交易所科创板上市，联席保荐人为国泰君安证券、海通证券。根据发行公告，华虹公司本次发行价为52.00元/股，发行市盈率为34.71倍，预计募集资金总额为212.03亿元，成为A股今年以来最大募资规模IPO，同时，公司也是截至目前科创板募资规模排名第三的IPO，仅次于此前中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元。
上市首秀 涨2.04%成交34.36亿元
昨日，华虹半导体正式在科创板上市，标志着全球领先的特色工艺晶圆代工企业——华虹半导体正式登陆A股资本市场。
公开资料显示，公司本次发行价为52元/股，上市首日开盘报58.88元/股，上涨13.23%。根据发行价计算，华虹公司的总市值为892.27亿元，流通市值为54.07亿元。截至昨日收盘，涨幅回落至2.04%，全天成交量6284.50万股，成交额34.36亿元，换手率60.44%，最新市值910.5亿元。
统计显示，公司本次发行总量为4.08亿股，其中，网上发行量为6116.25万股，发行价格为52.00元/股，发行市盈率34.71倍，行业平均市盈率36.15倍，网上发行最终中签率为0.07053958%。公司首发募资金额为212.03亿元，扣除发行费用后，募集资金净额为209.2亿元。据招股书披露，此次募资的125亿元将用于华虹制造(无锡)项目、20亿元用于工厂优化升级项目、25亿元将用于特色工艺技术研发、10亿元用于补充流动资金。
华虹制造(无锡)项目是此次招股书新披露的一条产线，总投资为67亿美元。该项目于2023年初开工，2024年四季度完成厂房建设并开始安装设备，2025年开始投产。
差异化竞争，主打“特色工艺”
“中国大陆特色工艺晶圆代工龙头”“产能规模居中国大陆第二”，华虹半导体来头不小。与台积电、中芯国际走高端制程路线不同，该公司所走的特色工艺晶圆代工以成熟制程为主，不完全依赖晶体管尺寸的缩小，而是通过优化结构与制造工艺，最大化发挥不同器件的物理特性，聚焦产品性能及可靠性。
经过二十余年发展，华虹半导体成为了业内特色工艺平台覆盖最全面的玩家，如嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等特色工艺平台等，产品主要用于电子消费品、通信和智能IC卡等市场，并且在部分细分领域做到了头部位置。
根据TrendForce公布的数据显示，在嵌入式非易失性存储器领域，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业;在功率器件领域，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。
随着工业控制、汽车电子等半导体主要下游制造行业的产业升级进程加快，下游高科技领域的技术更新，半导体企业规模逐年扩大，芯片设计公司对晶圆代工服务的需求也日益提升，带动了华虹半导体业绩的快速增长。2020年至2022年，华虹半导体营业收入分别为67.4亿元、106.3亿元和167.9亿元，同期毛利率分别为17.60%、27.59%和35.59%，呈上升趋势。此外，华虹公司预计2023年上半年实现净利润12.50亿元至17.50亿元，同比增长3.91%至45.47%。
市场调研机构集邦咨询数据显示，2023年第一季度，华虹是中国大陆第二大、全球第六大的晶圆代工厂，市场份额为3.0%。前五大厂商分别为台积电、三星、格芯、联电和中芯国际，份额分别为60.1%、12.4%、6.6%、6.4%和5.3%。
近年来，华虹公司的产能利用率饱和，2020年度、2021年度和2022年度公司当年产能利用率分别为92.70%、107.50%和107.40%，随着各个产品线的不断上量以及国内市场需求日益旺盛，产能即将成为公司发展的瓶颈，公司迫切需要通过扩大生产规模以进一步提高市场竞争地位。
华鑫证券表示，国内市场受益于国家陆续出台政策支持境内晶圆代工行业的发展，同时部分境内半导体设计企业积极寻找满足其需求的境内晶圆代工产能，预计未来中国大陆晶圆代工行业产能需求将保持较高速的增长趋势。
华金证券表示，根据初步预测，预计华虹半导体2023年1-6月可实现的归属于母公司所有者的净利润区间约12.50亿元至17.50亿元，同比增长3.91%至45.47%。
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